【大纪元2022年08月09日讯】（大纪元记者赖意晴报导）白宫日前表示，总统拜登预定周二（8月9日）签署近期通过的晶片法案（CHIPS Act），晶片代工大厂格罗方德（GlobalFoundries，又称格芯）执行长柯斐德（Tom Caulfield）表示，计划从该法案寻求美国政府资助，以翻新位于佛蒙特州（Vermont）的晶圆厂。同时，手机晶片大厂高通（Qualcomm）宣布扩大对格芯的采购，将延长现有晶片长期制造协议期限至2028年。
柯斐德周一（8月8日）接受路透社专访时说，格芯位于佛蒙特州Essex Junction的8吋晶圆厂需要翻新。他说：“透过与美国政府的合作投资，我们可塑造一座已经存在了50、60年的厂房，并让它拥有下一个50、60年的使用寿命。”
晶片法案从最初在国会提出到现在已历时一年多，将象征拜登政府的一项立法胜利。该法规将为晶片制造和研究提供520亿美元（约新台币1.5兆元）补贴，并为晶片厂提供约240亿美元的投资减抵税额。
柯斐德拒绝透露佛蒙特厂现代化所需的成本，因这取决于政府分配的资金，强调目标是提高自动化程度，用最先进的设备取代老旧、耗成本的设备。柯斐德还提到之前宣布过的计划，格芯将在纽约马尔他的晶圆厂扩建产能，并在当地兴建一座新厂房。
路透社还报导，高通8日宣布同意从格芯纽约厂额外采购42亿美元晶片，使得高通承诺对格芯至2028年的总采购额提高至74亿美元，较先前承诺的采购额增逾一倍，将生产用于5G收发、Wi-Fi、车用和物联网（IoT）连接的晶片。
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