【大纪元2026年07月12日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）嘉义科学园区二期12日举行基地工程开工典礼，预计2031年完工。国科会主委吴诚文表示，台积电在嘉科一期设置2座先进封装厂后，将于二期再兴建3座先进封装厂，打造全球先进封装重镇。随着一期已于今年6月启动量产，未来一、二期全面到位，可望带动超过新台币3千亿元年产值及逾9千个就业机会。
嘉义科学园区二期基地12日动土，由吴诚文主持，嘉义县长翁章梁、立委蔡易余、陈冠廷、王美惠，以及台积电厂务副总经理庄子寿等人共同出席。
吴诚文表示，嘉科一期先进封装厂已于今年6月开始量产，嘉科二期则预计2031年完成开发、基地约90公顷，将由台积电领衔打造以先进封装为核心的半导体聚落，并同步建置包括污水处理厂、配水池及复合楼群等相关工程。
吴诚文指出，全球半导体产业正进入先进封装时代，高效能运算（HPC）与人工智慧（AI）晶片需求快速成长，带动先进封装成为产业竞争关键。他说，嘉科除二期建设外，“未来仍保留后续扩充空间”，配合行政院“大南方新硅谷方案”，串联台南、高雄、屏东科学园区，向北连结中科与竹科，建构完整AI与半导体产业廊道。
翁章梁表示，嘉义科学园区是地方“黄金10年”的重要起点。随着台积电持续加码投资，嘉义有机会发展为全球最大的先进封装产业聚落，并带动高铁特区、区段征收及周边商业发展，让嘉义从农业县逐步转型为高科技产业重镇。
值得注意的是，随AI晶片需求持续攀升，台积电积极扩充CoWoS先进封装产能，但目前仍维持供不应求。除持续在台湾各地扩建先进封装据点外，台积电也规划在美国亚利桑那州投资兴建2座先进封装厂，目前正在申请许可、拟于2029年前启用。
外媒报导，辉达（NVIDIA）囊括大多数台积电CoWoS产能，其他客户也包括苹果（Apple）、博通（Broadcom）、超微（AMD）、亚马逊（AWS）、迈威尔（Marvell）等科技巨头，在产能吃紧情况下，先进封装订单外溢效应逐步浮现。
市场人士指出，除台积电持续扩产外，艾克尔（Amkor）已与台积电建立长期合作，英特尔（Intel）也积极发展EMIB先进封装技术，抢攻AI晶片及云端服务业者相关订单，全球封装供应链布局更加多元。
同时，AI晶片大厂与各大云端大厂也积极寻找第二供应链、分散风险，使台湾封测业者受惠需求扩大，包括日月光投控、硅品、力成及京元电等厂商，近年持续投入先进封装与测试产能建置，借此承接更多AI、高效能运算及客制化晶片相关需求。
责任编辑：陈玟绮
