【大纪元2021年06月01日讯】（大纪元记者张原彰台湾台北报导）台北国际电脑展（COMPUTEX 2021）线上展在1日进入第二天，多家大厂在会上发表展望，日月光瞄准车用晶片封测，同时增加封装机台的数量；鸿海MIH电动车联盟则透露，目前已有全球一千六百多家厂商加入；CPU大厂AMD（超微）则是提到，将与台积电合作，共同推出全新3D chiplet封装技术。
该展在6月1日至6月3日间举办主题论坛，题目聚焦在包括：车用科技、半导体、AIoT、5G 通讯、资安、新创创业。
1日的论坛，日月光控股是受邀参与的一大厂，并在会上透露营运方向，特别是针对车用晶片领域。日月光半导体高雄厂WB产品制程工程处处长沈政昌说，在2019年平均每辆车电子晶片颗数约400颗到700颗，每辆车内电子晶片价值约600美元到700美元。
不过，到2024年，预估每辆车内电子晶片颗数可突破1000颗，电子晶片价值可超过800美元、有机会突破1,000美元。
沈政昌说，去年日月光投控出货超过3亿颗车用晶片封测，其中打线封装占比达86%。全球客户超过60家，领域涵盖，包括：先进驾驶辅助系统、车载资讯娱乐系统、油电混合车与电动车，以及动力系统等。
他也说，打线封装设备吃紧的状况，仍会延续到今年，今年预计增加打线封装机台的数量，数量上，由去年第4季预估的1,800台，增加到2,000台，不排除最多增加到3,000台。
另外，鸿海MIH电动车平台也是1日在论坛发表演讲的厂商，MIH执行长郑显聪在会上公布平台运作的最新进度，指出目前已有一千六百家厂商加入。同时提到，MIH潜在车厂客户，包括：法拉第未来（Faraday Future）、Fisker、Stellantis。
另外，据MIH的规划，在今年6月底，会举行MIH联盟大会，7月MIH联盟正式成立独立运作，10月将会发布新的EV Kit工具平台；2022年规划推出电动大巴（E-bus），2023年C级距电动车（Model-C）量产上市等计划。
另外，关于目前的市场状况，郑显聪透露，电动巴士将从台湾市场开始，逐步布局其他市场，C级距电动车已经有4家至5家客户有兴趣洽谈中。
另外，CPU大厂AMD（超微）执行长苏姿丰也在同日发表演讲，指出正在与台积电紧密合作，开发出3D chiplet技术的业界领先技术，功耗低于现有的3D解决方案，同时也是全球最具弹性的硅晶堆叠技术，预计今年底开始生产。
AMD也将扩大应用，AMD特别提到，与业界领导厂商特斯拉和三星合作，首先是DNA 2 GPU架构，将导入特斯拉（TESLA）Model S与Model X的车用资讯娱乐系统，未来也将导入三星Exynos平台，增加AMD运算与绘图技术在汽车与手机市场应用。
责任编辑：陈玟绮
