華為稱「韜定律」是產業新原則 遭業界反駁

【大紀元2026年06月03日訊】（大紀元記者李思齊綜合報導）華為在2026年電機電子工程師協會（IEEE）電路與系統國際研討會上宣布提出華為「韜定律」（Tau Law），稱此為指導半導體產業未來發展的「新原則」，但業界評論認為談不上所謂的突破，「韜定律」採用的「堆疊」並不是新方法。

華為半導體事業部總裁何庭波於5月25日在上海國際會議中心舉辦的IEEE電路與系統國際研討會上做了「半導體新路徑實踐」（New Semiconductor Path in Practice）的主題演講，提出了所謂的「韜定律」。華為稱，這是指導半導體產業未來發展的「新原則」。

過去數十年，半導體進步主要依靠摩爾定律，持續微縮晶體，電路越密，距離越短、功耗更低，讓晶片變得更快、更小、更省電。華為認為，未來晶片競爭的關鍵，不會只在於電晶體繼續縮小，而是「傳輸效率」。「韜定律」指通過3D立體堆積，資料少搬運，系統協調設計等來減少信號傳遞的時間，以期提高效率。

台灣《經濟日報》報導，和碩董事長童子賢於6月2日對「韜定律」發表看法：韜定律採用的「堆疊」其實不是新方法，台積電的CoWoS先進封裝，及高頻寬記憶體（HBM）都採用類似方式。

童子賢表示，「韜定律」是想要打破美國的封鎖，因為美方限制EUV設備，華為缺設備，因此無法在有限平面佈置更多電晶體，因此才採用在垂直立體空間上佈置更多的方式。他說：這也許是個方法，但確實不是新方法。

EUV光刻機（Extreme Ultraviolet Lithography）是現代半導體產業最核心、也最複雜的設備之一。可簡單理解為在晶圓上刻超小微電路的機器。一台EUV約有超過10萬個零件，體積有幾個貨櫃大小，重量高達180噸。

美國主導的出口管制自2019年起便禁止EUV銷往中國，阿斯麥（ASML）目前仍是全球唯一具備量產EUV與 High-NA EUV光刻機能力的企業。EUV使用13.5nm極紫外光進行曝光，是5nm、3nm、2nm甚至未來1.4nm製程的核心技術基礎。

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳也表示，「這對華為來說是突破，但對台積電並不是威脅」，台積電和台灣發展3D封裝與晶片堆疊技術已長達10年。

責任編輯：李沐恩