台灣工研院電子所完成高速數位通訊模組研發

【大紀元4月17日報導】(中央社記者何易霖新竹十七日電)台灣工業技術研究院電子所宣布，完成以高分子光學平台微射出成型製作光通訊模組，利用創新技術完成被動對準組裝，既可量產，又大幅降低成本，是台灣在高速數位通訊模組研究的重大突破。

工研院電子所所長陳良基表示，在「數位家庭」概念日益增強，人人追求寬頻高速傳輸資訊之際，電子所在經濟部技術處「微奈米系統應用技術」科技專案的支持下，研發高速數位通訊模組的高速數位類比電路設計與微型光學平台技術。

陳良基說，這項技術以高分子光學平台 (PolymerOptical Bench，POB)建構光纖波導式光學次模組，應用在光接取網路 (Optical Access Network)，達到1.25至10Gbps的資料傳輸速率。

陳良基指出，電子所是台灣唯一同時具備MEMS設計、光學平台製程與封裝等完整技術的研究單位，這項具寬頻高速數位傳輸、優異品質和平價等特點的模組，是擴大寬頻增值服務的嶄新技術，已獲業界高度重視，並獲台灣、美國、中國等地專利。

陳良基說，新產品成本遠較以矽晶微機電技術製作低，精準度與效能也符合產業需求，大幅提昇產品競爭力。電子所已將此技術移轉信誼光電，並且協助該公司進駐「南台灣創新園區」，完成模組測試環境及產線建置。

陳良基指出，電子所進駐於「南台灣創新園區」的技術團隊，經過2年努力，研發完成的高速數位類比電路設計與微型光學平台技術，將開啟南台灣光電通訊、無線通訊及構裝等領域的產業發展新頁；此外，電子所在「南台灣創新園區」內建置「先進微系統與構裝實驗室」，開放相關製程與量測設備給產學研各界申請使用，以及提供專業的諮詢服務，深獲南部產學研各界好評。