【大紀元9月12日訊】(自由時報記者洪友芳/專題報導)DRAM現貨價與合約價飆漲,帶動國內DRAM廠積極擴產,現有廠投片量逐月增加,在建廠則快馬加鞭趕工,預估明年台灣將增加五座12吋DRAM廠,連同現行已量產的七座,將高達12座,密度高居全球之冠。
茂德副總經理曾邦助表示,茂德除了竹科八吋的一廠、12吋的二廠之外,中科12吋的三廠已開始量產,以90奈米製程切入,目前月投片量已達三萬多片,今年底將增到3.8萬片產能,明年元月達四萬片產能目標,並於明年中提高到五萬片,增加的一萬片會先以70奈米量產,等試產良率達一定水準後,連同原來的四萬片都將於明年第二季一起轉進70奈米。
茂德興建中的中科四廠,預計明年7月裝機台,直接導入70奈米製程,9月開始量產,初期估產一萬片,若市場需求仍旺,不排除增加產能,預計到2008年,中科三廠與四廠月產能將達10萬片,且全為70奈米的12吋晶圓。
力晶半導體位於竹科的12A、12B兩座12吋廠,預估第四季月產能將達8.5萬片,向旺宏購買的12M廠原預計以快閃記憶體為主,不過,目前投片量一萬片以DRAM為主,估計年底前月產能目標為兩萬片,到今年底力晶12吋廠總月產能估達10.5萬片。
力晶第四座12吋晶圓廠(12C )、也是位於中科后里園區第一座12吋晶圓廠,將於今年底完工,明年初安裝無塵室,年中裝機試產,預計8月以70奈米先進製程投片量產,12C廠量產初期月產能規劃三萬片,加上12M廠明年將增加一萬片,力晶在新竹、后里兩地的12吋晶圓月產能將達15萬片以上。
南亞科技與德國奇夢達 (Qimonda )合資的華亞科技,12吋晶圓一廠目前每月投片量達6.5萬片最大產能,8月間並全數轉到90奈米製程,興建中的12吋晶圓二廠預計今年11月開始進行裝機,明年第一季以90奈米製程技術導入試產,明年中到明年底,華亞科兩座12吋廠合計每月投片量達9.5萬片。
南亞科技目前擁有兩座8吋晶圓廠,月產能7.3萬片,首座獨資興建12吋廠今年3月間動土,預計明年第三季開始以70奈米技術投產,第一階段最大月產能可達六萬片。
華邦電位於中科的12吋廠目前月產能約為1.6萬片,多數產0.11微米的標準型DRAM,有一部分轉進90奈米,預計到今年底90奈米將達一萬片,整座廠月產能也達2.4萬片滿載產能,華邦電日前與德國奇夢達公司宣佈簽訂80奈米DRAM製程技術移轉及12吋廠DRAM產能的合作協定,預計明年第二季量產80奈米製程技術,華邦電表示,不需更換設備即可增加20%顆粒數。
華邦電中科廠還有建築空間可闢第二個12吋無塵室,若近期確定繼續投資擴產,明年下半年可望建置完成,加入生產行列。
賣1顆賺2顆 高獲利時代來臨
(記者洪友芳/專題報導)隨著DRAM主流產品現貨顆粒報價急漲,拉高達7美元,DRAM業在進入12吋廠或提升製程後,預估生產1顆賺1.5-2顆的高獲利將來臨。
5 1 2M規格DDR2 、DDR1 的DRAM產品,現貨價已紛紛超過7美元關卡,業者表示,以目前12吋廠90奈米製程生產成本每顆2美元多,扣除不良率,等於生產1顆賺1.5-2顆,比上波景氣大好的賣1顆賺1顆還有甜頭。
工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK )產業分析師彭國柱指出,DRAM產業具備少樣多量的特性,各家公司產品的差異性不大,單位成本的重要性很高,12吋晶圓廠具有產量大、單位成本低的好處, 哪家廠商能快速拉升12吋晶圓產能的比重,就得以取得較佳的成本優勢, 這使得DRAM業者迫切擴充12吋晶圓廠的產能。
彭國柱表示,廠商之間居於競爭的考量,都期望能領先對手進一步擴充12吋廠的產能,以較大的產能規模、較低的單位成本,在DRAM市場上進行卡位並擠壓對手的生存空間,同樣的DRAM產品的規格,12吋廠的生產成本遠比8吋廠佔優勢,標準型DRAM將快速轉入12吋的生產,未來幾年DRAM業在12吋廠的產能擴充,將持續呈現又急又快的發展趨勢。