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【大紀元5月29日訊】﹝自由時報記者洪友芳／特稿﹞驅動IC封測廠去年度過景氣平淡的一年，也走過今年谷底期，第二季重新嗅到前年底的市場春天氣息，營運將回溫，獲利也隨著營收、毛利率成長而上揚。
頎邦〔6147〕第一季稅後盈餘1.9億元，每股盈餘0.64元，毛利率20.46%，雖然都比去年第四季減少，但第二季起生產線明顯比第一季忙碌，客戶需求產能還無法完全滿足。
飛信（3063 )第一季的毛利率為-1.38%，比起去年第四季12.46%大為降低，稅後虧損1.32億元，每股虧損0.33元。飛信第二季在後段生產線產能利用率，也提升到八成上下。
前年驅動IC封測廠曾出現營運熱況，下半年尤其熱到高點，致使業者爭相展開擴產，逢去年面板業景氣下滑，驅動IC封測廠產能出現供過於求的窘境，致使各家營運獲利有限，尤其是金凸塊產能更是嚴重過剩，例如飛信併米輯，金凸塊月產能由二萬片暴增到18萬片，去年底合併後的飛信，今年第一季營運已多少受到衝擊即可看出。
隨著第二季市場增溫，業者已從過去的擴產經驗中學到教訓，趨向保守，在大環境景氣的帶動下，產能利用率漸填滿，營收將有逐月成長機會，獲利也隨著營收、毛利率成長而上揚。相較去年，今年對驅動IC封測廠而言，將是可期待的樂觀一年。
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