標籤:
【大紀元5月29日訊】〔自由時報記者洪友芳╱新竹報導〕液晶面板業景氣顯著回溫，驅動IC封測廠頎邦〔6147〕、飛信（3063 )產能利用率上揚到八成以上，部分生產線甚至達滿載，客戶端搶產能熱況重現，法人估驅動IC封測第三季將持續加溫。
頎邦第一季產能利用率包括金凸塊製程、晶圓測試、TCP/CPF、COG等產品線的平均產能利用率約六成上下，第二季起在日韓新客戶下單帶動下，COF、COG產能利用率明顯提高，尤其近年大幅取代TCP封裝的COF封裝更已達滿載，平均產能利用率約八成。
頎邦4月營收4.07億元，預估5月營收將會比4月有更為顯著的成長，第二季單月營收有機會近五億元，第三季將逐月上揚，營運呈現持續上揚走勢。目前頎邦接單已超過產能需求，前年客戶端搶產能熱況已重現，漲價則要看同業動作再跟進。
頎邦計畫今年資本支出22.5億元，其中10.5億元花費在購買驅動IC封測設備，六億元投資12吋錫鉛凸塊產能，六億元支出在購買新廠。新廠預計第三季產能將滿載，12吋錫鉛凸塊開始裝機中，明年起才可望量產並貢獻營收。
飛信第一季產能利用率約五到六成，該公司表示，在液晶電視成長快速帶動下，估第二季產能利用率可突破八成，單季營收可望比第一季成長二到三成，第三季將持續成長。整體第二季營運有機會轉虧為盈。
飛信昨股價漲停，上漲2.1元，收盤價32.25元，成交量並由4,000多張放大到二萬多張；頎邦上漲1.0元，以41.1元收盤。
(http://www.dajiyuan.com)
