需求增溫 晶圓代工產值第三季挑戰1210億元

【大紀元8月18日報導】(中央社記者張建中新竹十八日電)隨著晶圓代工客戶庫存去化順利，旺季市場需求成長帶動，台灣半導體產業協會 (TSIA)預期，第三季台灣晶圓代工產業產值可望挑戰新台幣1210億元，將較第二季成長16.9%。

TSIA調查指出，台灣晶圓代工產業於今年第二季提前復甦，產值達1035億元，較第一季成長13.2%。隨著市場庫存去化順利，包括個人電腦、手機及消費性電子產品旺季市場需求增溫，加上整合元件大廠持續釋出90奈米及65奈米委外代工訂單，第三季晶圓代工產值可望延續第二季成長趨勢。

TSIA預期，第三季台灣晶圓代工產值可望達1210億元，將較第二季再成長16.9%，也將較去年同期成長5.49%。

至於以DRAM為主的台灣自製IC產品方面，第二季由於受到DRAM產品平均銷售價格大幅下滑影響，使得產值顯著滑落至643億元，較第一季衰退達29.4%。

展望第三季，TSIA表示，隨著DRAM業者12吋廠產能及良率不斷提升，加上製程技術進一步微縮推進，以及產品價格順利回升，預期第三季台灣自製IC產品產值可望達850億元，將較第二季成長32.2%。