聯電：第三季出貨季增2成 產能利用率逾9成

【大紀元8月1日報導】(中央社記者張建中台北一日電)聯電今天召開法人說明會，董事長胡國強看好第三季營運表現，預期第三季整體晶圓出貨量可望較第二季成長2成，產能利用率逾9成，第三季出貨成長幅度將居台灣晶圓代工廠之冠。

胡國強表示，客戶庫存水位持續下降，其中有許多客戶庫存低於正常水位，公司感受到第三季各不同應用產品需求強勁，第三季整體晶圓出貨量可望較第二季成長2成水準，產能利用率將逾9成，遠高於第二季的76%。

其中，6吋廠第三季將達到滿載水準，12吋廠產能利用率將較8吋廠表現稍好；製程技術方面，90奈米及65奈米先進製程技術比重將達到25%水準，產品平均銷售單價將持平表現，產品毛利率則可望較第二季提升5個百分點。

胡國強說，就各應用領域來看，第三季將以通訊產品成長性最強，其次為電腦產品，再來則是消費產品。