林文伯:景氣上半年向下 下半年緩慢復甦

【大紀元2月11日報導】(中央社記者張建中台北11日電)矽品董事長林文伯今天表示，今年半導體產值恐將下滑15% 至30%，封測業也將等幅下滑；對於產業景氣看法，他依然維持上半年將向下修正，下半年緩慢復甦的看法。

半導體封測廠矽品今天召開法說會，依然吸引眾多法人出席參加，擠爆會場。

由於客戶需求不穩定，為避免公司去年第4季調降財測情況再度發生，因此矽品並未對今年第1季營運展望提出說明；不過，董事長林文伯預估，整體封測業第1季將下滑15%至35%。

在應用市場方面，電腦市場表現將最差，消費性與記憶體市場持平，通訊市場相對較好。

而矽品第1季封裝產能利用率將跌破5成關卡，下滑至45%，邏輯測試產能利用率更將下滑至4成。

林文伯說，客戶上半年需求依然不穩定，因為都是急單，並沒有穩定的需求，且全球失業人口激增，對3C消費影響仍不明朗。

不過，第1季可望是這波景氣谷底，林文伯表示，第2季起客戶已有效去化庫存，及新產品的推出，半導體業產出及利用率可望回復至比較正常水準，目前客戶對第2季預估都有2位數成長，只是很沒有把握。

林文伯指出，今年電腦出貨量估計將較去年減少1成，手機出貨量也將減少1成，半導體產品價格將下滑10%至15%，由此估計，整體半導體業今年產值較去年衰退15%至30%屬合理水準。