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【大纪元11月14日报导】（中央社记者谢佳珍台北14日电）行政院新闻局今天表示，行政院政务委员尹启铭12日结束赴日招商行程，这次共促成台日双方签署合作备忘录（MOU）及合作意愿书（LOI）计25件。
新闻局上午发布新闻稿指出，经济部遵照府院政策指示，完成台日产业合作搭桥推动方案，陈报行政院核定中，若核可，未来将整合政府各部会资源共同积极推动台日产业合作，整合台日产业优势，共同开创亚太及全球市场商机，创造台日产业双赢。
尹启铭率经济部各局处代表，组成“台日产业合作访问团”于11月6日至12日，赴日本北九州、福井、神户与东京地区招商，举办“台日产业搭桥合作说明会”，合计吸引300多人，约200家日本企业参与。神户场次会后的商谈会促成约40家次以上的商谈合作。
新闻稿指出，访日团促成台日双方签署合作备忘录（MOU）及合作意愿书（LOI）共计25件，包括促成半导体产业的台湾电子设备协会与大分县半导体产业聚落（LSI Cluster）在投资、市场开发及零组件供应伙伴关系合作；台湾食品GMP发展协会分别与TRUST公司、伊藤忠商社在采购与技术交流等方面合作等。
