【大纪元9月27日报导】（中央社记者钟荣峰台北2014年9月27日电）物联网(IoT)应用前景看好，拉抬微机电(MEMS)下一波成长契机。国际大厂长期布局微机电，委外后段封装测试量增，封测台厂持续耕耘，成长可期。
物联网(Internet of Things)市场应用前景看好，主要是半导体晶片价格下跌，行动通讯装置普及，加上巨量资料(Big Data)和云端运算等条件逐步成熟，市场预期物联网可带动半导体产业下一波成长契机。
在物联网架构下，半导体晶片强调多晶片整合、低功耗、感测联网等重要功能，包括微控制器(MCU)、微机电感测元件和无线通讯晶片，将透过系统级封装(SiP)整合在一起。
其中微机电元件在物联网扮演关键角色。透过微机电制程的麦克风、多轴陀螺仪(Gyroscopes)、加速度计(Accelerometer)、电子罗盘(eCompass)、CMOS影像感测元件等，可感测语音、影像、温度、生理、环境、行动等关键数据。
国际大厂包括意法半导体(STM)、博世(Bosch Sensortec)、英飞凌(Infineon)、安华高(Avago)、应美盛(InvenSense)、豪威科技(OmniVision)、楼氏电子(Knowles Acoustics)、村田制作所(Murata)等，长期布局微机电感测元件。
物联网结合行动装置，拉抬微机电未来商机，包括日月光、力成、京元电、同欣电、菱生、南茂、泰林、硅格等台厂，透过与国际大厂合作，积极深耕微机电封测。
其中日月光携手博世开发高阶微机电元件，博世新款微型化3轴加速度计产品，采用日月光晶圆级晶片封装(WLCSP)和硅穿孔(TSV)封装技术。
日月光长期看好物联网带动系统级封装(SiP)成长效应，预期年底SiP占日月光集团业绩比重，可大幅提升到2成。
京元电今年在CMOS影像感测元件测试业绩亮眼，为下半年营运主要动能之一，京元电规划苗栗铜锣厂成为微机电测试重点产线。
除了影像感测元件，京元电透过自制测试机台成本优势，持续布局麦克风、重力感测、压力计和电子罗盘等微机电测试，有机会切入其他国际微机电大厂供应链。
菱生持续透过主要客户应美盛(InvenSense)，掌握多轴陀螺仪和加速度计封装订单。菱生今年也获得多个IC设计新台厂客户订单，供应环境光源感测器(AmbientLight Sensor)封测产品。
在汽车电子部分，菱生持续切入国外第1阶(tier 1)车用零配件大厂供应链，供应车用胎压侦测器(TPMS)封装产品。也积极布局微机电麦克风封装。
南茂看好物联网市场需求，锁定电子罗盘和陀螺仪封装测试相关封业务。
南茂旗下泰林和日本旭化成电子科技AKM(Asahi Kasei Microdevices)，合作电子罗盘和系统单晶片(SoC)测试服务稳健成长。目前泰林记忆体以外的逻辑IC和混合讯号IC测试业绩占比，已经超过5成。
整体观察，微机电元件产品平均销售价格(ASP)下滑，为降低成本、提高制造效能，国际大厂纷纷采取垂直分工策略，委外释出微机电后段封测量，加上物联网商机可期，台厂在微机电封测业务成长可期。
