【大纪元2017年06月06日讯】（大纪元记者陈文敏台湾苗栗报导）亚太技术学院副教授林宗新连获3金1银国际发明奖，6月6日上午苗栗副县长邓桂菊嘉勉表扬，期盼该杰出的学术研究实验完成后，未来能与企业界紧密结合，应用于微电子封装等科技领域，造福人群。
林宗新去年10月夺得德国纽伦堡国际发明展(IENA)银牌奖，今年第二届香港HKIE国际发明创新创业展，荣获金奖；5月12日林宗新再以“作为缓冲层之铜镀层及其制作方法”，在马来西亚国际工程发明展夺金，旋又于5月19日俄罗斯第二十届莫斯科阿基米德国际发明展再拿下一面金牌；林宗新的学术研发获得国际高度肯定，令人激赏。
林宗新指出，铜于微电子制程应用广泛，最常见就是IC封装与晶圆线路重布，但铜虽然导电性佳，却易与硅基板起化学反应而使其应用受阻，林副教授的溅镀铜合金薄膜研究，则考量不使用阻障层的情况下，改将微量物质掺杂于铜镀层中，借此提升铜之稳定性，有望成为未來微电子制程的良好替代方案。
林宗新表示，这项发明可运用在铜导线、IC晶圆与半导体封装上，应用很广泛。后续研发将深究于晶圆若再镀上锡，观察其与铜镀层的反应作用。目前成果尚在实验室阶段，期待与厂商合作，进入实际制程、贡献智慧。
俄罗斯阿基米德国际发明展，今年共有来自俄罗斯、美国、日本、韩国等国家参赛，近1千件作品参展，台湾代表团今年共93件作品参展角逐，排名世界第二。林宗新能脱颖而出，为己、为校、为国争光，成果丰硕。◇
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