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SEMI:疫情笼罩下 全球硅晶圆首季逆势成长

第一季全球硅晶圆出货较2019年第四季增加2.7%,显示出全球硅晶圆出现小幅反弹。 (THOMAS KIENZLE/AFP via Getty Images)
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【大纪元2020年05月05日讯】(大纪元记者张原彰台湾台北报导)全球半导体硅晶圆在第一季出现小幅反弹,SEMI国际半导体产业协会5日发布报告指出,第一季全球硅晶圆出货较2019年第四季增加2.7%,显示出全球硅晶圆出现小幅反弹,但由于中共肺炎(武汉肺炎)疫情延烧,未来几个季度的市场还是存在不确定性。

SEMI国际半导体产业协会旗下的Silicon Manufacturers Group(SMG)发布硅晶圆产业2020年第一季分析报告,内容指出,全球硅晶圆出货总面积达2,920百万平方英寸(MSI),较2019年第四季出货总面积2,844百万平方英寸增长2.7%,和去年同期相比则下降4.3%。

SEMI SMG主席暨美国信越硅利光产品开发与应用工程副总监Neil Weaver表示,“全球硅晶圆出货量在经历过去一年的下滑之后,于2020年第一季度呈现小幅反弹。不过在疫情影响下,市场的不确定性可能会在未来几个季度带来负面影响。”

SEMI预期,晶片制造厂第二季可能增加硅晶圆订单,但下半年半导体市场需求恐受影响,硅晶圆销售可能于第三季开始下滑。

SEMI表示,硅晶圆为打造半导体的基础构件,对于电脑、通讯、消费性电子等电子产品,都是十分重要的元件。硅晶圆经过精密处理后,外观为薄型圆盘状,直径分为多种尺寸(1吋到 12吋),半导体元件或“晶片”多半以此为制造基底材料。

全球半导体Q1表现 未充分反应疫情冲击

另外,据美国半导体产业协会(SIA)在4日针对全球半导体销售提出报告,3月份全球半导体销售额较上月成长0.9%,达到349亿美元,而第一季整体较去年同期增加6.9%,达到1,046亿美元;SIA执行长John Neuffer认为,第一季较去年第四季,出现稍微衰退的状态,这显示现有销售数据,还没有充分反映疫情带来的冲击。

责任编辑:吕美琪

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