【大纪元2020年05月05日讯】（大纪元记者张原彰台湾台北报导）全球半导体硅晶圆在第一季出现小幅反弹，SEMI国际半导体产业协会5日发布报告指出，第一季全球硅晶圆出货较2019年第四季增加2.7%，显示出全球硅晶圆出现小幅反弹，但由于中共肺炎（武汉肺炎）疫情延烧，未来几个季度的市场还是存在不确定性。
SEMI国际半导体产业协会旗下的Silicon Manufacturers Group（SMG）发布硅晶圆产业2020年第一季分析报告，内容指出，全球硅晶圆出货总面积达2,920百万平方英寸（MSI），较2019年第四季出货总面积2,844百万平方英寸增长2.7%，和去年同期相比则下降4.3%。
SEMI SMG主席暨美国信越硅利光产品开发与应用工程副总监Neil Weaver表示，“全球硅晶圆出货量在经历过去一年的下滑之后，于2020年第一季度呈现小幅反弹。不过在疫情影响下，市场的不确定性可能会在未来几个季度带来负面影响。”
SEMI预期，晶片制造厂第二季可能增加硅晶圆订单，但下半年半导体市场需求恐受影响，硅晶圆销售可能于第三季开始下滑。
SEMI表示，硅晶圆为打造半导体的基础构件，对于电脑、通讯、消费性电子等电子产品，都是十分重要的元件。硅晶圆经过精密处理后，外观为薄型圆盘状，直径分为多种尺寸（1吋到 12吋），半导体元件或“晶片”多半以此为制造基底材料。
全球半导体Q1表现 未充分反应疫情冲击
另外，据美国半导体产业协会（SIA）在4日针对全球半导体销售提出报告，3月份全球半导体销售额较上月成长0.9%，达到349亿美元，而第一季整体较去年同期增加6.9%，达到1,046亿美元；SIA执行长John Neuffer认为，第一季较去年第四季，出现稍微衰退的状态，这显示现有销售数据，还没有充分反映疫情带来的冲击。
责任编辑：吕美琪
