【大纪元2022年10月14日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）根据市场研究公司Statista统计，2022年全球软体市场规模上看6,200亿美元（约新台币19.8兆元）。台资策会产业情报研究所（MIC）近日举行线上研讨会，发现未来新软体产业有3大发展趋势，包括去中心化应用、软体定义风潮驱动硬体业者提升软体能力，以及软体业者强化垂直领域应用。
资策会MIC产业顾问张家维指出，国际主要软体业者如谷歌（Google）、甲骨文公司（Oracle）的毛利率普遍超过45%，对制造业而言，“几乎是遥不可及”。他认为，企业以软体为核心，通常具有较高的获利，但全球环境剧变，如何运用数位工具稳定供应链运作，将成为未来挑战的关键。
资策会表示，展望2023年软体产业趋势，可发现疫情驱动全球从云端时代，正式进入新软体应用时代。值得留意的是，未来新软体产业有3大发展趋势。
首先，资策会认为，去中心化、虚实融合应用发展变得更多元，包括元宇宙、NFT（非同质化代币）、Web 3.0（第3代互联网）等相关应用，让传统软体、资讯及通讯科技（ICT）大厂不再掌握绝对优势，中小企业将有脱颖而出的机会。
其次，硬体业者除了扩大软体投资或研发，并增加与软体业者合作，共同开发新应用像是网路分散式架构、软体定义架构，例如自动驾驶、导航应用更精细的软体，来创造独特化产品。
第三，则是既有软体业者强化垂直领域专业知识，实现软体技术落地，包括产业化软体、人工智慧（AI）应用落地，以及软体评测技术等。
资策会指出，展望未来软体产业有2项观察指标，包括软体架构更分散、部署方式更弹性，帮助企业因应快速变动的竞争环境，以及更多商用软体、硬体大厂开始拥抱开源生态体系，驱使业者开创出更多元化的商业模式。
责任编辑：玉珍
