【大纪元2023年07月02日讯】（大纪元记者张原彰台湾台北报导）关于拜登政府提出的晶片法案，部分国内半导体业者表态有申请意愿，三五半导体大厂英特磊（IET-KY）董事长高永中说，美国晶片法案有高额的补助，对业者来说是千载难逢机会，对申请补助相对乐观。
据英特磊规划，晶片法案申请补助金额约在新台币9.3亿元到15.5亿元间，估有机会拿到30%到40%补助，补助金额粗估落在2.8亿元到6.2亿元间。
关于美国晶片法案，台厂申请意愿略显分歧，台积电已公开表示补助条件难以接受立场，目前仍持续与美国政府沟通中。环球晶也已表态申请。
另外，美国日前扩大晶片法案补助范围，纳入半导体设备厂、化学材料厂成为补助对象，市场看好有望促成台积电大联盟成员汉唐、帆宣、崇越等厂商有机会申请补助，赴美设厂。
谈到美国晶片法案，高永中向媒体表示，申请主要有3步骤，第一步是递交意愿书，表达申请意愿，美国政府目前收到400多份意愿书，并对申请金额规模进一步做分类。
他说，申请金额3亿美元（约新台币93亿元）以上的9月申请、3亿美元以下的需更晚再申请，且相关细节还是可能随时调整。
“申请规模愈大、审查条件自然愈严格。”高永中说，英特磊现阶段已递交意愿书，申请金额约在新台币9.3亿元到15.5亿元间，规模不大因此条件可能没那么严格，而依照他们的评估，“每投资100元，可能拿到40元的回馈”。
高永中表示，这是很难得的优惠条件，且因应晶片法案，英特磊规划加速资本支出跟新购机台的速度，把未来10年的资本支出，缩短在5年内完成。
至于台厂有没有机会落地后取得晶片法案补助，高永中观察，美国营运成本较高，开辟新市场自然存有风险，若台厂到美国只服务单一客户，风险自然较高，但若能打入美国半导体体系，可望开拓更多机会。
至于晶片法案是否有可能带来更多竞争者，高永中认为，化合物半导体产业历经过去20年竞争，现在跟英特磊接近的公司并不多，若未来有厂商想来美国，产品也许也会有差异化，因此并不担心竞争者。
责任编辑：郑桦
