【大纪元2024年01月24日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）随着终端需求续疲，晶片需求未如以往持续攀升，Tom’s Hardware周二（23日）报导，目前半导体产业成长来自更昂贵产品，而非产量的攀升，这从台积电2023年第4季出货量及营收表现就能看出端倪。
报导指出，台积电300毫米晶圆的平均售价（ASP）年增22%，在去年第4季上涨至6,611美元；卖方研究和经纪公司Bernstein Research分析师Stacy Rasgon表示，现在大部分半导体产业的成长，已非处理器出货量的增加，而是来自晶片产品的定价。
Stacy Rasgon说，台积电2023年第4季的300毫米等效晶圆出货量为29.57亿片，较2022年第4季的37.02亿片更低，大幅下降20.1%。
不过，台积电营收并未下滑太多，台积电2023年第4季净收入196.2亿美元、仅年减1.5%，这与台积电300毫米晶圆的平均售价从2022年第4季的5,384美元，大幅上涨到2023年第4季的6,611美元有关，涨幅高达22.79%，主因台积电向苹果在内的大客户增加了N3晶圆出货量。
值得注意的是，台积电2023年第4季晶圆收入的分布，来自N3技术加工晶圆的收入达29.43亿美元、占整体比重为15%；N5、N7技术则各贡献39%及17%，收入分别为68.67亿美元及33.35亿美元。
报导表示，随着时间的推移，新制程技术将越来越昂贵，根据调查报告显示，从2019年到2023年，虽然晶片总出货量下滑，但平均售价（ASP）却大幅上涨，可能将成为未来趋势，为晶片制造商带来更多收入成长。
责任编辑：吕美琪
