【大纪元2024年01月26日讯】（大纪元记者陈霆综合报导）台湾联华电子公司（UMC，简称联电）周四（1月25日）晚间宣布，将与英特尔（Intel）合作在美国亚利桑那州开发12纳米制程平台，预计在2027年投入量产。
联华表示，这项合作结合了英特尔位于美国的大规模制造产能，以及联电在成熟制程上的丰富晶圆代工经验，为北美市场提供多元且具韧性的供应链，协助全球客户做出更好的采购决策。
双方合作的是相对成熟的12纳米技术，该技术是制造蓝牙、Wi-Fi、微控制器、传感器和物联网技术的理想选择，可因应行动通讯、基础建设和网际网络等市场的快速成长。
联电总部位于台湾新竹市，是全球第三大代工芯片制造商。联电目前的最高阶制程是台南厂的14纳米，此前联电的生产基地主要位于亚洲，核心在台湾。中国、日本和新加坡还设有其它工厂，目前正投入50亿美元，在新加坡建造新的芯片制造厂。
一般来说，尺寸越小，芯片的功能就越强大、越先进。在高端芯片领域，台积电正在建设20年来第一家美国工厂，生产4纳米芯片，预计于2025年在亚利桑那州投产。
苹果公司最新的iPhone处理器，使用的是台积电的3纳米技术。
英特尔表示，新的合作关系将“充分利用”英特尔几家芯片工厂的“现有设备”，这可“减少前期投资”。
英特尔高级副总裁兼代工服务总经理潘恩（Stuart Pann）表示，与联电的合作将有助于“更好地服务全球客户”。
潘恩重申，英特尔希望在2030年成为全球第二大代工厂。
根据研究机构Counterpoint的数据，在晶圆代工领域，台积电以近60%的市场份额遥遥领先。三星排名第二，约占13%，联电紧随其后，份额约为6%。
几十年来，英特尔一直优先考虑为自己的个人电脑和处理器制造先进的芯片。现在，首席执行官盖尔辛格（Pat Gelsinger）希望改变这种模式，向外部客户开放产能，并使公司的客户群多样化。
英特尔与联电的合作，旨在运用联电的代工经验。联电的客户包括高通（Qualcomm）、联发科（MediaTek）、英伟达（Nvidia）、博通（Broadcom）、恩智浦（NXP）和英飞凌（Infineon）等。
去年8月，英特尔收购高塔半导体（Tower Semiconductor）的计划告吹，几个月后，联电与英特尔建立了合作关系。
联电共同总经理王石表示，这项合作能强化北美市场的供应链韧性。
“联电期待与英特尔展开策略合作，利用双方的互补优势，以扩大潜在市场，同时大幅加快技术发展时程。”王石说。
联华电子财务长刘启东告诉《日经亚洲》：“此次合作可帮助我们在美国拥有更多元化的生产足迹。未来我们可告诉客户，我们在美国拥有12纳米芯片的产线。”
刘启东表示，两家公司稍后将分享共同开发的利润，但尚未决定如何分配收益。
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