摆脱电子代工微利魔咒──软性电子产品 未来明星产业

【大纪元5月16日讯】(大纪元记者蔡竺欣采访报导)自从网路泡沬破灭以来，全球各个国家、研究机构、科技大厂、甚至创投业无不在寻找下一个明星产业在那里？尤其当电子产业进入微利时代，以代工、制造为主的台湾业者的未来又在那里？

工研院电子所所长陈良基5月16日于一场由工研院主办之“软性电子产业新契机论坛”中指出，软性电子产业(Flexible Electronics)可应用面广泛，发展却仍处于萌芽阶段，极有可能是下一个产业中的超级明星，也是台湾产业再造跃升的契机。

陈良基表示，全球所有的研究机构都在寻找除轻薄短小之外，并符合人体基因工程，穿戴便利，柔软安全，可以自由卷曲，适合行动的数位化多功能电子生活产品。而以可塑性新材料设计的软性电子产品，整合了光、电、感测功能，开创了电子产品全新运用领域。

未来软性电子产品将借着低制造成本优势，以无所不在的方式取代现有电子产品，改变人们的生活习惯。目前已有智慧卡、可挠曲式电子书报、超薄手机、腕带式数位表……等先驱产品设计问世

根据NanoMarkets LC公司的市场研究与预估，至2009年时，全球软电产业将有58亿美元的产值，至2012年则上看235亿美元。

据工研院电子所规划的软电技术发展策略蓝图，先期选择印刷式的RFID、塑胶质料的e-book开发市场，预计让台湾的软电产业在2010年达到全球市场占有率10%以上。

虽然软性电子产业关键技术难度高、风险大，陈良基却认为，台湾在半导体 (Semi-conductor) 及平面显示器 (TFT-LCD) 的制造研上发占有极大优势；且在政府两兆双星计划全力加持下，软性电子是目前台湾可在产业萌芽初期就能和国际大厂同步竞逐及制订规则的新兴产业；若能成功，即可摆脱台湾长久以来只能为国际大厂做代工制造的刻板印象，转而成为市场及技术的主导者，赚取较大利润。

这项研讨会于5月16日下午在台北市晶华饭店四楼贵賨厅举行，因攸关台湾产业未来竞争力，吸引产、学、研各界代表参与讨论，人数超过主办单位预期。与会人士也一致认同成立“软性电子产业推动联盟”，期望藉由联盟运作，将材料、制程、元件、产品、设备等产业结合起来，建构产业供应炼，协助传统产业转型及提升附加价值。@(http://www.dajiyuan.com)