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【大纪元4月7日报导】–第二季产业展望专题报导之一(中央社记者张均懋台北七日电)半导体封测厂商表示，以目前接单情形观察，第 2季景气可望呈温和复苏走势；不过记忆体封测业受到DRAM价格大幅走低影响，加上封测大厂日月光加入记忆体封测市场战局，使记忆体封测业第2季营运恐有转弱之虞。
IC载板厂商与晶圆测试厂商均表示，第 1季受到传统淡季及新年长假影响，业绩表现通常较弱；进入第 2季后因订单增加，营运可望逐步增温，不过从客户目前下单情形看来，景气回升力道有限，仅能以温和复苏形容。
以承接前段晶圆厂订单的晶圆测试厂商来说，包括京元电、欣铨、台曜电等晶圆测试厂，对今年资本支出均采取保留态度；厂商表示，到目前为止，客户订单能见度并不高，因而不必贸然决定资本支出，现阶段仍先以填满产能为主。
封测产业当中，以 TFT-LCD面板用驱动IC封测厂商对第 2季景气看法较为乐观，原因是面板业景气确定触底回升，而且面板市场回升的时间点比原先预期提早 2个月发生，相对提高对驱动IC封测的需求量；厂商估计，第 2季业绩不排除较第 1季有成长15%到20%的空间。
过去连续 2年景气强劲的记忆体封测业，受到竞争者增加及DRAM价格大幅滑落影响，第 2季营运环境有走弱之虞，目前已传出第 1季内DRAM封装与测试价格均有微幅降价情形，厂商不否认第 2季仍有价格调整压力。
厂商认为，随着下半年进入个人电脑产业旺季，加上微软新作业系统 Vista商机逐步发酵，可望带动DRAM记忆体价格止跌回升，记忆体封测业下半年营运局面也将明显好转。
