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【大纪元7月27日讯】〔自由时报记者洪友芳／新竹报导〕记忆体封测大厂力成（6239 )董事长蔡笃恭昨指出，该公司原预估明年进军逻辑IC封测领域，受到记忆体价格波动剧烈与市场竞争因素影响，提早今年开始跨足逻辑IC封测，初期将投资六到八亿元，先切入手机产品封装。法人预估逻辑IC与记忆体壁垒分明市场已打破，竞争将更激烈。
逻辑IC封测双雄日月光（2311 )、硅品（2325 )陆续跨足记忆体封测，力成也企图往逻辑IC封测发展，昨蔡笃恭主动宣布，公司为追求营运成长，加上今年DRAM价格起伏大，力成决定提早进入逻辑IC封测，明年贡献营运明显，今年底初期规划月产能600万至1,000万颗。
蔡笃恭强调，比起记忆体，逻辑IC产品线变化快，毛利率较高，技术门槛对力成不是问题，也有IC设计的客户愿下单。
力成昨举行法说会，大股东金士顿创办人孙大卫也出席。对于众所关切的投资华泰（2329 )是否冲击力成，孙大卫指出，力成是金士顿参与营运的公司，华泰则是纯投资，两家公司的产品线不一样，一点也不冲突。
力成第二季营收55.89亿元，比第一季小幅成长1.4%，税后盈余14.03亿元，比第一季小降3.2%，单季毛利率由第一季31.9%下滑到30.5%，每股盈余2.98元，仍将是封测业获利王，累计上半年税后盈余28.52亿元，每股盈余6.06元。
蔡笃恭认为，随着DRAM价格止跌回稳，该公司下半年将逐季成长，季成长幅度约在5%-10%之间
