台积电帮富士通代工

【大纪元8月28日讯】〔自由时报记者洪友芳／新竹报导〕国际整合元件制造厂（IDM )朝向资产轻减策略，纷将生产外包代工，晶圆代工厂接单不断，台积电（2330 )昨宣布将为日本IDM厂富士通微电子以28奈米制程生产逻辑产品，预计明年底出货。

外电也指出，富士通预估拜削减成本与外包生产之赐，明年晶片事业获利将达一百亿日圆（1.07亿美元 )。富士通今年度晶片事业销售额约2,900亿日圆、亏损额150亿日圆，到后年3月为止的销售额，将达3,100亿日圆，生产外包有助晶片事业在两年内节省800亿日圆。

富士通微电子继今年上半年委由台积电代工生产40奈米制程产品之后，昨再宣布将由台积电续以28奈米制程代工旗下的产品。台积电表示，首批28奈米工程样品预计2010年底出货。

台积电并指出，富士通微电子在先进高速制程与低耗电设计技术拥有专长及竞争优势，透过该公司节能的高效能逻辑／系统单晶片制程、开放创新平台中的先进技术相结合，将可彼此获益。

台积电除了为富士通代工生产之外，也正在就先进封装与富士通合作的可能性进行讨论，希望能有效结合富士通微电子在高效能、无铅、超高接脚（ultra-high-pin count )封装技术及台积电先进的铜／超低介电系数（Cu/ELK )导线等技术。

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