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中國多座晶圓廠完工 台灣新一波挖角潮來襲

專家指出,隨著中國大陸新建晶圓廠在2018年、2019年陸續完工,未來將積極挖角台灣半導體人才。圖為示意照。(AFP)
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【大紀元2019年03月02日訊】(大紀元記者郭曜榮台灣台北報導)資策會產業情報研究所MIC資深總監陳子昂近期在台北表示,隨著中國大陸新建晶圓廠在2018年、2019年陸續完工,「至少急需3千名工程師」,將積極挖角台灣半導體人才。

陳子昂2018年曾率領資策會研究團隊,前往中國大陸、日本與韓國,與多個智庫交流,了解三個國家對美中貿易戰的看法,得到的看法是:韓國認為美中貿易戰百分之百會變成長期持久戰,且中國大陸會輸很慘;日本也認為是持久戰,但會兩敗俱傷;而中方則坦言貿易戰絕對會成為科技戰,甚至認為「貿易戰是玩假的,科技戰、產業戰才是玩真的」。

陳子昂分析,中國大陸未來十年,最重要的政策有兩項,第一是「中國製造2025」,第二是「互聯網+」,而根據中國大陸2015年公布的《「中國製造2025」重點領域技術路線圖》,「高性能積體電路」又是重中之重。

不過,半導體雖然最重要,「偏偏做得最落後」,陳子昂說,從中共制定的「中國製造2025」量化發展目標觀察,其中一項「核心基礎零組件及關鍵材料自製率」,目標在2020年要達到40%,2025年要達到70%,但現況遠遠落後,這點從中國大陸核心積體電路的國產晶片在全球市場占有率低可看出,只有行動通訊終端處理器和核心網路設備的國產晶片,市占率有超過一成,其他包括電腦系統、通用電子系統、內存設備以及顯示與影像系統的半導體均仰賴國外進口。

陳子昂指出,中國大陸過去第一大進口產品是石油,第二大是農產品,過去5年半導體的進口金額卻遠超過石油與農產品,達到2,500億美元之譜,其中又以做電腦CPU和儲存設備的半導體占最大宗,顯示中國大陸完全沒轍。

因此中共撒下大量銀彈,購過「大基金化」為半導體產業挹注動能,從2014年9月成立國家集成電路發展產業投資基金(簡稱大基金),投入人民幣1,300億元之後,各地方政府也響應成立「小基金」,規模到2018年已經達到3,180億元,相較2015年成長4倍,大小基金目前總規模已超過4千億元。他提到,中國大陸投入巨資興建的晶圓廠以12吋及記憶體居多,隨著中芯國際、華力微、晉華、長江存儲、紫光、長鑫、兆基等企業超過20座新廠在2018年、2019年間陸續完工,至少需要三千名工程師。

中國工信部2018年公布的「中國積體電路產業人才白皮書」更指出,到了2020年,半導體人才缺口將高達32萬人。陳子昂表示,對岸保證會繼續加強對台灣半導體人才的挖角力道,且因完工的晶圓廠多數與生產記憶體有關,所以台灣相關企業例如南亞科、華亞科和力晶等恐成鎖定對象。

他強調,中國大陸現在挖角的行情是台灣薪水的5倍到8倍,這點已獲工研院證實,且介紹人還可抽仲介費,金額約是被挖角者的年薪兩成到三成,台灣政府與半導體業者應思考因應之道。◇

責任編輯:於凝兒

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