【大紀元9月3日報導】–「台灣產品競爭力」專題報導之六（中央社記者張均懋台北三日電）執世界封裝測試業牛耳的台灣廠商正面臨技術障礙與中國大陸急起直追的雙重競爭壓力，如何克服日益精進的技術障礙及拉大與潛在競爭者的差距，將是台灣封裝測試業能否維繫全球產業龍頭地位及國際市場版圖的關鍵課題。
封裝測試產業在整個半導體產業鏈中肩負為晶圓進行封裝測試的後段製程的重任，隨著前段晶圓製程從過去的0.25微米朝向近年的90奈米，甚至是65奈米與45奈米製程演進，台灣封測廠必須克服Fine Pitch(微細間距) 封裝的技術障礙，以符合先進晶圓製程的要求。
另一方面，面對大陸半導體產業的崛起，與晶圓製造息息相關的封測業若無法赴彼岸投資，恐將失去國際IDM(整合元件)廠的青睞。
半導體的封裝、測試是後段必備的製程，封測業市場前景與半導體業產值成長息息相關；據經濟部技術處ITIS計畫統計顯示，民國93年台灣IC產業產值首度突破新台幣1兆元規模，達到1兆990億元，較92年成長34.2%，其中封裝、測試業產值分別達1565億元、577億元，較92年成長33%、41%，預估今年台灣IC產業產值約可成長至1兆2793億元，其中封裝、測試產值分別佔1781億元、670億元，可望較93年成長13.8%、16%。
台灣的半導體製造經過近20年來的發展，形成完整的上下游供應鏈體系，但2000年至2001年的不景氣，使後段的封裝、測試市場進行一波大洗牌，體質不佳的廠商逐漸被國內、外同業購併、整合，形成目前封裝、測試廠獨自經營利基市場局面；經過市場大洗牌後，台灣也因此出現國際級大廠及產業。過去長期壟斷第一位的專業封測廠艾克爾 (Amkor)，因錯誤的投資決策，讓台灣封測大廠日月光在2003年營業額正式超過艾克爾，取下全球封測業龍頭大廠地位；台灣第二大封測廠矽品精密年營收也在2003年正式突破10億美元門檻，未來具有挑戰艾克爾第2位的氣勢。
此外，受惠台灣TFT-LCD產業的快速發展，面板用驅動IC需求量大幅成長，帶動驅動IC封測需求量大幅提高，在今年全球需求估計約22億顆大尺寸面板驅動IC數量中，台灣驅動IC廠商南茂、飛信、頎邦、矽品等具有的封測產能，可提供6成以上的供應量，居全球首位。
在半導體製程不斷朝更精密的奈米層級演進下，設備支出日益昂貴，國際IDM廠及晶圓廠近年來在考量本身核心競爭力及資金運用效率下，形成將後段封裝、測試製程委外由專業封測廠負責的趨勢，對台灣封測廠商而言，不啻為一大商機；據研究機構統計，2004年全球封測市場規模約3500億美元，委外代工比重已達40.4%，較2003年的34.5%增加近6個百分點，預估2005至2007年的3年間委外代工比重將提高至43.4%、44.7%、46.2%等。
相對專業封測廠為爭取IDM廠委外訂單而不斷投入研發掌握高階封裝技術，以及妥善的財務管理適時進行資本支出，建立產能規模以取得IDM大廠的信賴，為保持產業競爭力的不二法門。
近年來，封裝技術發展趨勢主要配合電子元件朝高密度、高I/O數、低操作功率、表面元件模組化、複合結構化等方向發展，使封裝技術朝高集積化、多腳/細微化、薄型化、多晶模組封裝化及低成本方向進行，包括因應腳數增加的細間距銲線技術、覆晶封裝、堆疊式封裝、晶圓級構裝、多晶模組 (Multi-chip Module，MCM)，以及系統整合型封裝 (SiP)技術等，均是封裝大廠必備的技術要求，期盼藉此爭取IDM大廠訂單。
除了電子產品本身朝精密化、微細化發展趨勢外，近年來另一個發展趨勢是因應環保需求的無鉛化封裝潮流，尤其自明年7月起，因應歐盟環保法規，架上貨品需合乎無毒化、無鉛化要求，使得封裝大廠必須具備無鉛化製程能力，未來綠色環保材料將更受到重視，對台灣封裝廠而言，無疑將面臨成本提高與技術升級挑戰。
台灣封測廠共同焦慮的議題是政府仍禁止開放封測業赴大陸投資政策；由於後段封測製程是半導體元件不可或缺的一環，隨著中國大陸致力發展半導體工業，浮現後段龐大的封測市場商機，台灣封測廠商擔心未能先行至大陸卡位，大陸勢必自行建置封測產能。
誠如台灣某大電子廠商高層主管所說，「大陸已斥資千億元資金建立半導體工業，怎麼可能會因封測產能不足而前功盡棄」。台灣封測廠主要競爭對手艾克爾、金朋 (STATS-ChipPAC)均已赴大陸設立封測廠，全球第三大晶圓代工廠中芯半導體也已在大陸成都設置規模龐大的封測生產線，面對競爭對手積極進行全球運籌佈局，全球封測市場版圖未來恐將進行另一波的洗牌。
