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【大紀元3月29日報導】(中央社記者韋樞台北二十九日電)美商電腦科技大廠惠普 (HP)科技與DRAM記憶體大廠茂德科技今天正式簽約，宣佈將結合創新的CIM(電腦整合製程管理技術服務)與晶圓廠生產管理經驗，共同挑戰單一廠房最大產能目標，這項專案預計六個月內完成並正式啟動。
包括經濟部長陳瑞隆、台灣惠普董事長總經理何薇玲、茂德科技董事長陳民良，以及甲骨文、微軟、美國應用材料等公司皆出席這項簽約儀式。
陳瑞隆說，經濟部最盼望看到的是企業合作，尤其台灣的經濟依賴IT產業非常重，半導體更是主流，各家廠商成長得非常快速，更何況美商惠普每年對台灣採購達200億美元，希望繼續強化對台採購。
陳瑞隆說，目前茂德有三座12吋晶圓廠，其他廠商有5座正在興建中，正在規畫中的有10幾座廠房，台灣可說是全球12吋晶圓廠密度最高的國家。
陳民良指出，茂德科技具有自行研發與量產主流記憶體產品的DRAM廠商，在中科的第3座12吋晶圓廠(晶圓四廠)今年亦開始量產。此時與惠普科技合作，建置CIM電腦整合製造系統進行整合跨廠製程與物流管理，以更優化的技術平台，支援挑戰全球晶圓廠單一廠房最大產能的目標。
何薇玲說，惠普科技擁有豐富的IT整合服務資源與經驗，惠普過去已經與茂德科技合作，這次更是將位於中科的三廠與四廠跨廠整合生產製程與物流管理，建立跨平台溝通協調的高彈性IT環境，共同挑戰全球晶圓生產與CIM電腦製程管理結合巔峰。
