标签:
晶圆
【大纪元3月29日报导】(中央社记者韦枢台北二十九日电)美商电脑科技大厂惠普 (HP)科技与DRAM记忆体大厂茂德科技今天正式签约，宣布将结合创新的CIM(电脑整合制程管理技术服务)与晶圆厂生产管理经验，共同挑战单一厂房最大产能目标，这项专案预计六个月内完成并正式启动。
包括经济部长陈瑞隆、台湾惠普董事长总经理何薇玲、茂德科技董事长陈民良，以及甲骨文、微软、美国应用材料等公司皆出席这项签约仪式。
陈瑞隆说，经济部最盼望看到的是企业合作，尤其台湾的经济依赖IT产业非常重，半导体更是主流，各家厂商成长得非常快速，更何况美商惠普每年对台湾采购达200亿美元，希望继续强化对台采购。
陈瑞隆说，目前茂德有三座12吋晶圆厂，其他厂商有5座正在兴建中，正在规划中的有10几座厂房，台湾可说是全球12吋晶圆厂密度最高的国家。
陈民良指出，茂德科技具有自行研发与量产主流记忆体产品的DRAM厂商，在中科的第3座12吋晶圆厂(晶圆四厂)今年亦开始量产。此时与惠普科技合作，建置CIM电脑整合制造系统进行整合跨厂制程与物流管理，以更优化的技术平台，支援挑战全球晶圆厂单一厂房最大产能的目标。
何薇玲说，惠普科技拥有丰富的IT整合服务资源与经验，惠普过去已经与茂德科技合作，这次更是将位于中科的三厂与四厂跨厂整合生产制程与物流管理，建立跨平台沟通协调的高弹性IT环境，共同挑战全球晶圆生产与CIM电脑制程管理结合巅峰。
