【大纪元2026年08月17日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）AI服务器功耗持续升高，资料中心用电需求快速增加，电力管理与供电效率成为半导体产业新一波需求焦点。群益投顾近日指出，随高功耗运算带动供电架构升级，碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体材料需求可望同步成长，预估市场年复合成长率达24%至26%。
群益金鼎证券日前举办“决战AI投资新赛道论坛”，群益投顾资深研究员黄鹏睿分析，传统硅基功率元件在高频、高压及高温环境下逐渐面临限制，除了电动车800V高压平台需求，AI资料中心对能源密度的要求升高，也正推动功率半导体材料升级。
其中，AI服务器运算量增加，使资料中心功耗快速攀升，供电架构也开始朝48V直接供电发展，带动氮化镓元件及高密度电源转换模组需求。黄鹏睿指出，氮化镓具高切换频率，可缩小电源系统中的被动元件体积、最高可达40%；碳化硅在技术上则须持续推进8吋晶圆，以降低成本，成为后续竞争关键。
从供应链角度看，黄鹏睿认为，功率半导体产业未来将呈两极化。掌握电源架构专利或具IDM规模优势的业者，有机会维持高毛利；但纯技术厂商恐面临折旧压力与低阶产能过剩的价格挑战。因此，投资布局须观察技术壁垒与规模经济。
玉山投信市场策略部主管叶家荣表示，资料中心需求不只反映在GPU等运算晶片，随着用电量增加，也会同步拉动功率半导体、电源管理、散热、光通讯及电力设备等基础设备升级。
叶家荣指出，市场预估2030年全球云端业者AI资本支出将突破3兆美元，尤其AI代理市场2025至2034年预测年复合成长率高达46.1%。他说，AI发展已经不是单一技术竞争，而是延伸至半导体、资料中心、电力、网通及太空卫星等领域，国际大厂资本支出若持续扩大，资料中心扩建与电力需求也将同步增加，应审慎关注。
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