【大紀元2026年08月17日訊】（大紀元記者侯駿霖台灣台北報導）AI伺服器功耗持續升高，資料中心用電需求快速增加，電力管理與供電效率成為半導體產業新一波需求焦點。群益投顧近日指出，隨高功耗運算帶動供電架構升級，碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三代半導體材料需求可望同步成長，預估市場年複合成長率達24%至26%。
群益金鼎證券日前舉辦「決戰AI投資新賽道論壇」，群益投顧資深研究員黃鵬睿分析，傳統矽基功率元件在高頻、高壓及高溫環境下逐漸面臨限制，除了電動車800V高壓平台需求，AI資料中心對能源密度的要求升高，也正推動功率半導體材料升級。
其中，AI伺服器運算量增加，使資料中心功耗快速攀升，供電架構也開始朝48V直接供電發展，帶動氮化鎵元件及高密度電源轉換模組需求。黃鵬睿指出，氮化鎵具高切換頻率，可縮小電源系統中的被動元件體積、最高可達40%；碳化矽在技術上則須持續推進8吋晶圓，以降低成本，成為後續競爭關鍵。
從供應鏈角度看，黃鵬睿認為，功率半導體產業未來將呈兩極化。掌握電源架構專利或具IDM規模優勢的業者，有機會維持高毛利；但純技術廠商恐面臨折舊壓力與低階產能過剩的價格挑戰。因此，投資布局須觀察技術壁壘與規模經濟。
玉山投信市場策略部主管葉家榮表示，資料中心需求不只反映在GPU等運算晶片，隨著用電量增加，也會同步拉動功率半導體、電源管理、散熱、光通訊及電力設備等基礎設備升級。
葉家榮指出，市場預估2030年全球雲端業者AI資本支出將突破3兆美元，尤其AI代理市場2025至2034年預測年複合成長率高達46.1%。他說，AI發展已經不是單一技術競爭，而是延伸至半導體、資料中心、電力、網通及太空衛星等領域，國際大廠資本支出若持續擴大，資料中心擴建與電力需求也將同步增加，應審慎關注。
責任編輯：杜文卿
