【大紀元2026年08月12日訊】（大紀元記者侯駿霖台灣台北報導）AI晶片持續朝高效能、複雜架構發展，半導體製程與封裝難度提高，也推升量測產業的重要性。國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸12日表示，量檢測已從製程後段的驗證環節，逐步前移至產品開發階段，SEMI提出專項政策、跨域人才培育及共用設備平台3大建議，盼政府協助打造護國群山的新支柱。
根據SEMI統計，全球半導體設備市場規模預估由2025年1,350億美元增至2028年近2,300億美元，其中測試設備2028年可望達208億美元。台灣量測產業去年產值達1,936億元，今年前5月再年增32.8%。
此外，SEMI調查發現，92.6%業者看好未來3年在AI相關測試與量測業務持續成長，近63%預期年增率將達2成以上。
曹世綸表示，AI晶片價值水漲船高，加上先進製程、先進封裝及高頻寬記憶體（HBM）等技術快速發展，產品一旦出現問題，失敗成本遠高於過去，因此量測需要更早提供數據，協助業者改善製程、縮短量產時間。
曹世綸認為，台灣具備晶圓、封裝及設備供應鏈聚落優勢，接觸的國際大廠客戶通常會先決定「下一代產品目標要做到什麼程度」，但相關技術可能還沒完全成熟，台灣業者若能提早掌握需求，與客戶共同解決技術問題，有助加快產品量產。因此，台灣有條件成為AI量檢測技術的重要發展基地。
京元電子總經理張高薰指出，測試不應只是產品開發中的單一項目，而是成為整個開發流程的一部分，透過即時回饋協助產品更快成熟。他說，京元電與輝達合作已超過20年，並非近年AI需求爆發才投入，後續仍有長期合作、盼共同成長。
面對AI產品快速迭代，致茂電子執行長兼總經理曾一士則觀察，AI產品結合先進製程、封裝、HBM、光學及高功率運算，只要單一零組件出問題就可能影響整體產品價值，測試與量測已從輔助良率的工具，轉為不可或缺的剛性需求，產業也朝「零缺陷」方向發展。
面對半導體量檢測需求成長，SEMI提出3大政策建議，包括將測試與量測列入專案計畫，提供研發及設備升級資源；推動大學設立跨領域量檢測學程，補足光學、電機及系統整合人才；以及建置先進測試共用平台，降低業者投入高階設備的門檻。
責任編輯：陳玟綺
