【大纪元2026年08月11日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）封测大厂硅品精密11日在云林斗六的新厂动土，预计投资新台币1‚000亿元、开发面积约6公顷，拟导入CoWoS先进封装制程，第一期预计2028年启用，满载后可望创造逾2‚200个工作机会。经济部长龚明鑫表示，硅品扩大先进封装产能，有助巩固台湾半导体产业地位，也将成为云林产业转型的重要推力。
AI、高效能运算需求持续推升先进封装需求，台积电CoWoS产能虽持续扩充，仍供不应求，部分订单已外溢至日月光、硅品、力成等封测厂。 今年5月，AMD也宣布在台湾产业体系投资逾100亿美元，并与日月光、硅品等业者合作发展2.5D先进封装，显示AI晶片竞争已从前段制程延伸至后段封装环节。
硅品副董事长张衍钧表示，AI发展正处于重要阶段，硅品近年持续扩大台中、彰化、云林及台南等地产能，其中虎尾厂已于去年9月启用，这次再投资约1‚000亿元兴建斗六厂，持续扩充先进封装产能。
龚明鑫指出，台湾封装测试产业在全球居领先地位，台积电虽在先进制程技术领先，但要维持半导体产业优势，也需要封装测试产业扩充量能。他说，日前与AMD全球副总裁会面，AMD未来4至10年计划中就有与硅品合作的项目，相关布局非常积极与密切。
龚明鑫表示，硅品斗六厂投资规模达千亿元，属科技产业重大投资案，除可创造逾2‚200个工作机会，也可吸引云林子弟返乡就业，带动更多半导体相关产业进驻。他也谈及，近期各地重大投资案接连动工，反映台湾产业投资动能仍强，台湾去年经济成长率达8.76%，今年表现可望优于去年，成长幅度有机会突破2位数、超过10%。
此外，龚明鑫强调，云林过去以农业为主，如今产业逐步多元化，除石化、化学及传统产业外，半导体等科技产业也陆续进驻，中央将持续协助水、电、土地等基础建设，支持地方产业转型。
云林县政府表示，硅品斗六厂投资落地，将带动在地就业及半导体相关产业发展，县府将持续协助企业推进投资计划，盼吸引更多科技产业到云林布局。◇
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