【大纪元2015年01月21日讯】（大纪元记者凌妃综合报导）最近美国一所大学的实验室发明一种手机外壳，质地轻薄，却比钢铁坚硬，而且和塑料一样容易打造，它的硬度是塑料的50倍、铝的10倍、钢的近3倍。该计划已顺利取得美国国家科学基金会补助，预计可量产时间指日可待。
据耶鲁大学官方网站信息，机械工程与材料科学教授谢勒尔斯（Jan Schroers）在2011年发明一种手机外壳技术与材料，这项新材料材质比塑料硬50倍、比铝硬10倍、比钢铁硬将近3倍。几经努力，谢勒尔斯希望能在今年年底量产。
“块状金属玻璃”（Bulk Metallic Glass, BMG）
长久以来，学术界和产业界一直积极找寻一种坚固且易打造成型的材料——“块状金属玻璃”，尤其是电子器材外壳对这种新材质更是趋之若鹜，但技术上始终没有突破。
谢勒尔斯在过去10年采取和业界完全不同的技术，他不是将BMG熔化、迫使其在高温下成型的方法，而是改采独特的“过冷水”（Supercooled Liquid）技术，使其在低温、低压下将软化的BMG打造成型。
谢勒尔斯还将BMG制成薄板，因为薄板最适于制造电子用品的外壳。他表示：“开发 BMG 制成薄板的方法一直都是最艰难的，因为这需要一个根本不同的制程。”但是他们成功了，并且有令人惊喜的结果。
谢勒尔斯的方法可以应用在标准制造操作中，以及吹塑成许多不同的形状。在他的研究室里也创立了一套吹塑成型的程序，其运用和塑胶吹塑一样简单。
“热塑成型”（Thermoplastic Forming）技术
谢勒尔斯把这种技术称为“热塑成型”（Thermoplastic Forming），该技术让BMG变成像塑料一样容易被打造，且不需要大量的能量，因此他精准地塑造了复杂的BMG几何图形。
为了将这个技术发扬光大，谢勒尔斯还成立了一家公司——Supercool Metals，拥有独家代理该科技的权利，而“热塑成型”的专利则归属于耶鲁大学。
Supercool Metals的实习生，同时也是耶鲁大学管理学院MBA学生诺奇凯博（Tobias Noesekabel）说：“我们拥有一个伟大的科学想法，现在正将之付诸实现并应用在更大的世界。”
据耶鲁大学官网资讯，谢勒尔斯已获得美国国家科学基金会（National Science Foundation）120万美元的补助，这无异为BMG量产向前推了一大步。
谢勒尔斯表示：“通过这项计划，我们可以将材料发现提升到一个新水平。因为在确认所有可能的BMG合金时间会大大减少，这可以从4,000年缩短到4年。”他说，现在应用广泛、最成功的合金是铝合金，但是它的成本很高。谢勒尔斯希望，新的BMG合金可以很快的进入我们的生活中。**
责任编辑：李熙
