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鸿海吞东芝传大突破 邀亚马逊戴尔加入

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【大纪元2017年04月20日讯】鸿海布局东芝记忆体传大突破,日媒报导,鸿海规划出资2成,联合苹果、亚马逊和戴尔等美企及夏普等日企竞标;并规划在美设新厂,投资规模达200亿美元。

日本每日新闻引述取得鸿海相关资料报导,鸿海集团竞标东芝旗下半导体事业的轮廓逐渐浮现,鸿海有意联合苹果(Apple)、亚马逊(Amazon)、戴尔(Dell)以及投资的夏普(Sharp),形成“日美台”联合阵线,共同参与东芝半导体竞标。

报导指出,鸿海集团规划对东芝记忆体出资比例约20%,夏普出资比重约10%,其他日资企业持股比重1成,整体日本联合企业的出资比重约4成;此外,苹果出资比重2成、加上亚马逊和戴尔的美国联合企业,出资比重约4成。

报导表示,鸿海集团希望透过日本和美国企业出资8成、鸿海集团出资2成这样的规划,消除外界对东芝半导体技术外流疑虑的意见。

报导也表示,鸿海也提出收购东芝记忆体后、在美国投资设立新工厂的计划,预估规模达200亿美元(约合2兆1800亿日圆),可雇用1.6万名员工,规划2019年开始出货,透过新投资呼应“美国优先”政策,以争取美国政府的支持和日本政府的理解。

东芝记忆体事业竞标作业,各路人马积极布局。日本朝日新闻日前引述关系人士报导,日本政府支持的产业革新机构(INCJ)以及投资银行,有意与美国晶片大厂博通(Broadcom)合作,参与东芝半导体竞标。

报导引述指出,投资基金KKR集团传出也有意参与同一阵营。一部分的大型银行已经开始准备资金。

路透(Reuters)引述知情人士报导,INCJ或许可能会出资东芝半导体、持有少数股权,协助日本政府避免东芝记忆体流入外企影响国家安全。

日媒报导,鸿海集团有意夏普参加自家阵营,也有意寻求与日本软银集团(Softbank Group)合作,参与东芝记忆体竞标,传出夏普正在考虑。

朝日新闻日前报导,东芝半导体记忆体释股预计5月中旬进行第2次招标作业, 东芝规划在6月中旬决定买家。

外媒指出,目前共有4家企业获选进入东芝第2轮竞标作业,除了博通携手美国投资基金Silver LakePartners LP之外,还包括鸿海集团、韩国SK海力士(SK Hynix)、以及美国威腾电子(Western Digital)。

东芝4月11日公布延后许久的财报,上年度前3季亏损多达48亿美元(约合新台币1489亿元),全年亏损可能破1兆日圆,公司警告恐将面临生存危机。

东芝在2月下旬分拆旗下半导体新公司,新公司称为东芝记忆体(Toshiba Memory),新公司将继承东芝储存和电子装置解决方案事业。相关分拆协议在3月底东芝股东临时会上通过,4月1日生效。(转自中央社)

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2017-04-20 10:02 AM
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