【大纪元2017年04月20日讯】鸿海布局东芝记忆体传大突破，日媒报导，鸿海规划出资2成，联合苹果、亚马逊和戴尔等美企及夏普等日企竞标；并规划在美设新厂，投资规模达200亿美元。
日本每日新闻引述取得鸿海相关资料报导，鸿海集团竞标东芝旗下半导体事业的轮廓逐渐浮现，鸿海有意联合苹果（Apple）、亚马逊（Amazon）、戴尔（Dell）以及投资的夏普（Sharp），形成“日美台”联合阵线，共同参与东芝半导体竞标。
报导指出，鸿海集团规划对东芝记忆体出资比例约20%，夏普出资比重约10%，其他日资企业持股比重1成，整体日本联合企业的出资比重约4成；此外，苹果出资比重2成、加上亚马逊和戴尔的美国联合企业，出资比重约4成。
报导表示，鸿海集团希望透过日本和美国企业出资8成、鸿海集团出资2成这样的规划，消除外界对东芝半导体技术外流疑虑的意见。
报导也表示，鸿海也提出收购东芝记忆体后、在美国投资设立新工厂的计划，预估规模达200亿美元（约合2兆1800亿日圆），可雇用1.6万名员工，规划2019年开始出货，透过新投资呼应“美国优先”政策，以争取美国政府的支持和日本政府的理解。
东芝记忆体事业竞标作业，各路人马积极布局。日本朝日新闻日前引述关系人士报导，日本政府支持的产业革新机构（INCJ）以及投资银行，有意与美国晶片大厂博通（Broadcom）合作，参与东芝半导体竞标。
报导引述指出，投资基金KKR集团传出也有意参与同一阵营。一部分的大型银行已经开始准备资金。
路透（Reuters）引述知情人士报导，INCJ或许可能会出资东芝半导体、持有少数股权，协助日本政府避免东芝记忆体流入外企影响国家安全。
日媒报导，鸿海集团有意夏普参加自家阵营，也有意寻求与日本软银集团（Softbank Group）合作，参与东芝记忆体竞标，传出夏普正在考虑。
朝日新闻日前报导，东芝半导体记忆体释股预计5月中旬进行第2次招标作业， 东芝规划在6月中旬决定买家。
外媒指出，目前共有4家企业获选进入东芝第2轮竞标作业，除了博通携手美国投资基金Silver LakePartners LP之外，还包括鸿海集团、韩国SK海力士（SK Hynix）、以及美国威腾电子（Western Digital）。
东芝4月11日公布延后许久的财报，上年度前3季亏损多达48亿美元（约合新台币1489亿元），全年亏损可能破1兆日圆，公司警告恐将面临生存危机。
东芝在2月下旬分拆旗下半导体新公司，新公司称为东芝记忆体（Toshiba Memory），新公司将继承东芝储存和电子装置解决方案事业。相关分拆协议在3月底东芝股东临时会上通过，4月1日生效。（转自中央社）
