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面对下世代AI 工研院:需整合晶圆制造、模组封装

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【大纪元2018年10月23日讯】(大纪元记者徐翠玲台湾台北报导)面对下世代人工智慧(AI)高运算需求时代来临,工研院电光系统所长吴志毅23日出席国际构装暨电路板研讨会(IMPACT 2018)时表示,台湾从晶片到系统需做各项异质元件的整合与介接,藉由先进封装与电路板技术提升整体效能,变得更为重要。同时,为维持台湾的领先优势,未来将进行电路板和封装上、下游垂直整合,整合开发晶圆和面板级扇出型封装技术,从上游晶圆制造到后段模组封装,提供整体晶圆服务。

吴志毅进一步指出,在物联网、穿戴式装置、精准运动、智慧衣等创新应用的驱动下,各项可挠曲的软性电子产品需求开始浮现,让软性电子成为炙手可热的下一世代技术。未来,以连续卷轴式 技术为基础的印刷电子,将广泛的被应用。

IMPACT 2018将于24日登场,以“IMPACT on Artificial Intelligence- Our Future”为主题,探讨AI人工智慧、5G、自动驾驶、机器人、无人机等科技应用下的封装与电路板前瞻技术。并邀请联发科计算系统研发本部总经理陈志成以“AI 科技的现在与未来”为题发表演说,日本SBR Technology执行长Toshihiko Nishio以“封装技术的创新与5G时代的发展趋势”为题做分享。

另邀请到赛灵思、富士通、STATS ChipPAC、SBR Technology、TechLead等相关领域专家以封装、印刷电路构建上的实务经验及最新发展作分享,并规划AI、5G、异质性整合、车辆动力、内埋基板等特别论坛,针对相关技术产业发展现况与未来趋势进行分析与探讨。

此外,工研院亦在同期举办的TPCA Show 2018中发表多项电路板先进制程与智慧制造创新技术,如高速载板之整合构装技术、全加成细微导线印制技术、雷射诱导金属化3D线路技术、应用于 5G 天线开发之雷射钻孔与雷射细线曝光平台等。

责任编辑:英祯

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