【大纪元2018年05月30日讯】台湾厂商信骅，是全球服务器远端管理（BMC）晶片龙头，市占率高达六成，29日发布新产品，360度影像专用处理晶片，董事长林鸿明亲自出席，表示看好未来市场发展，新产品毛利率高，有望成为最大营收来源。
工作人员：“当下看到的画面，就已经可以做到，比如说3K、4K。”
不同于一般相机，拍照之后还需要软体辅助，进行拼接动作，台厂看准360度相机产业的发展趋势，推出全球首款360 度影像处理晶片，搭配六个镜头设计，在相机中就能进行即时影像拼接，让使用者在拍照当下，就能获得360度的影像。
IC设计公司董事长林鸿明：“它在监控，无人机或是将来可能自动驾驶上，都有可能应用。整体应用上，是很广的。但短期内，我们会专注在以消费性为主。”
IC设计公司信骅是全球服务器远端管理（BMC）晶片龙头，市占率六成，成功打进Google、脸书、亚马逊资料中心生产链。董事长林鸿明亲自出席新产品，360度影像专用处理晶片发表会，预计第三季就可以量产，他表示新产品毛利率高，将有助于营收表现。
IC设计公司董事长林鸿明：“它是用比较低阶低成本就做得到的，所以相对来讲，它的毛利率就可以比较高。长期来讲，我们希望这个360度相机会成为信骅科技，一个最大的营收来源。”
丰银投顾分析师翁伟捷：“推出的新产品，对于它未来营收获利的表现上面，是有比较明确提升效果，就目前信骅的股价，是已经大概来到九百块附近，一般市场上看好，它是有机会来问鼎，第三千金宝座候选。”
看好360度影像市场发展，信骅打造影像晶片、开发APP应用程式，软硬体整合，要建构产业生态链，抢夺市场先机。受惠于远端服务器控制晶片进入出货旺季以及新发表360度影像专用处理晶片，双效题材加持，市场期待信骅将成为下一个台股千金。
转自新唐人亚太电视台
责任编辑：李世勋
