360度影像晶片潜力无穷 台厂盼建生态链

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【大纪元2018年05月30日讯】台湾厂商信骅,是全球服务器远端管理(BMC)晶片龙头,市占率高达六成,29日发布新产品,360度影像专用处理晶片,董事长林鸿明亲自出席,表示看好未来市场发展,新产品毛利率高,有望成为最大营收来源。

工作人员:“当下看到的画面,就已经可以做到,比如说3K、4K。”

不同于一般相机,拍照之后还需要软体辅助,进行拼接动作,台厂看准360度相机产业的发展趋势,推出全球首款360 度影像处理晶片,搭配六个镜头设计,在相机中就能进行即时影像拼接,让使用者在拍照当下,就能获得360度的影像。

IC设计公司董事长林鸿明:“它在监控,无人机或是将来可能自动驾驶上,都有可能应用。整体应用上,是很广的。但短期内,我们会专注在以消费性为主。”

IC设计公司信骅是全球服务器远端管理(BMC)晶片龙头,市占率六成,成功打进Google、脸书、亚马逊资料中心生产链。董事长林鸿明亲自出席新产品,360度影像专用处理晶片发表会,预计第三季就可以量产,他表示新产品毛利率高,将有助于营收表现。

IC设计公司董事长林鸿明:“它是用比较低阶低成本就做得到的,所以相对来讲,它的毛利率就可以比较高。长期来讲,我们希望这个360度相机会成为信骅科技,一个最大的营收来源。”

丰银投顾分析师翁伟捷:“推出的新产品,对于它未来营收获利的表现上面,是有比较明确提升效果,就目前信骅的股价,是已经大概来到九百块附近,一般市场上看好,它是有机会来问鼎,第三千金宝座候选。”

看好360度影像市场发展,信骅打造影像晶片、开发APP应用程式,软硬体整合,要建构产业生态链,抢夺市场先机。受惠于远端服务器控制晶片进入出货旺季以及新发表360度影像专用处理晶片,双效题材加持,市场期待信骅将成为下一个台股千金。

转自新唐人亚太电视台

责任编辑:李世勋

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