【大纪元2021年11月04日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）全球半导体晶片产能仍供不应求，台湾工研院4日指出，台积电、联电、英特尔（Intel）、三星电子（Samsung）、格罗方德（GlobalFoundries）等半导体厂，今年均加码投资以扩大产能，但中国中芯的资本支出却衰退25%，也是唯一呈现负成长的厂商。
台工研院举行“眺望2022产业发展趋势研讨会”，工研院产科国际所经理彭茂荣表示，半导体为线上经济的最大功臣，不仅实现线上非接触新时代，同时推升全球半导体需求。
他也引述世界半导体贸易统计协会（WSTS）数据指出，今年全球半导体市场预估年成长将拉升至25.1%，来到5,509亿美元的新高。
工研院产科国际所资深分析师刘美君认为，全球IC制造业的未来创新应用，将为全球电子装置带来新的风貌，产业结构也会随着新兴应用崛起而改变，带动半导体需求上扬。
刘美君预估，今年各国半导体业者的资本投资将持续增加，晶圆代工、微控制器（MCU）的成长尤为明显；观察各国大厂，台湾资本投资成长率最高，其次依序则为北美、日本、韩国，但中国成长性则相对最低。
刘美君指出，就半导体厂投资动态来说，今年台积电资本支出年成长来到72%，联电年成长为142%、英特尔37%、三星9%、瑞萨（Renesas）426%、格罗方德54%、英飞凌（Infineon）59%，各家资本支出皆呈现正成长。
不过，中国中芯今年资本支出却是负成长25%。刘美君表示，主要是美国对中国在半导体设备方面的管制仍未放松，让中芯取得先进制程设备的难度窜升，扩增产能仅以成熟制程为主。
工研院产科国际所产业分析师黄慧修指出，中芯京城第一期建设正在进行，预计完工后12吋晶圆月产能有10万片，总投资金额为76亿美元，并计划于2024年完工；中芯深圳新厂则会在2022年投产，预计每月生产4万片12吋晶圆，另也聚焦28奈米以上的成熟制程。
黄慧修表示，基于美国已将中芯列为贸易管制对象，扩建新生产线所需设备均须美国主管机关许可，故中芯新厂是否在2022年可以进入量产仍是未知数。
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