长庚大学工学院首创半导体设计整合课程

【大纪元2021年04月12日讯】（大纪元记者陈建霖台湾桃园报导）随着AI、5G及物联网时代全面到来，全球半导体需求急速增温，长庚大学工学院为协助学生顺利进入高科技产业，必须有更完善的实务课程训练，因此与台塑企业合作，首创国内大学先例开设半导体设计整合课程，累计获得台塑企业挹注8000万元用于第3代半导体研发，加上电子工程学系配备完整的“硅制程无尘室”，可提供学生最扎实的半导体设计实务训练。

长庚大学工学院指出，目前半导体产业火热，急需专业人才，但培训需要无尘室、光刻机等昂贵设备，非一般系所能负担。国内著名记忆体大厂，例如美光及南亚科技等公司，均位于台北市近郊的林口台地，形成12吋晶圆厂的产业聚落。而邻近的长庚大学更积极投入资源，开设半导体设计整合课程，以提供完善的实务课程训练。

长庚大学工学院也调整“电子工程概论”为实务授课，邀请台塑企业南亚科技资深业界专家参与授课，详细介绍半导体领域现况及实务案例。课程共邀请业界专家进行10场演讲，主题涵盖半导体制程整合、电路设计及记忆体产品，并包括AI、5G通信与智慧生活应用。

除了由经验丰富的业师授课，修课学生还需依照课程主题搜集资料，分组进行口头报告，可借此认识电子工程相关领域的发展趋势，提早接触最先进的产业实务，思考在校时的学习方向及善用学习资源，为未来就业或升学方向预先规划准备。

赖朝松院长表示，南亚科技是国内DRAM龙头厂商，采半导体技术与电路设计一起整合优化，符合“后摩尔定律时代”的研发趋势，其制程技术能力相当优异。长庚大学借助台塑企业及相关产业机构的丰沛资源，对学生学习半导体技术有重要助益，大幅减少学用落差，帮助学生掌握先机，顺利进入职场。◇

责任编辑：李悦