【大紀元4月28日報導】(中央社記者張均懋台北28日電)封測大廠矽品精密公司董事長林文伯今天表示，台灣封測業、晶圓代工業上半年有強勁復甦表現，即使是未來3到5年，仍是呈成長趨勢，且成長率比過去5年更好。
矽品今天舉行法人說明會，林文伯對半導體景氣的看法一直是法人關注重點，林文伯在會中對封測業未來景氣看法作上述表示。
據林文伯分析，中國大陸等新興市場復甦速度相當快，帶動全球整體經濟穩健復甦，此情勢反映到半導體業上，產業景氣相當樂觀。
他說，包括第一大晶圓代工廠台積電預估今年半導體業可望較去年成長22%，晶片大廠英特爾 (Intel) 也在近期公布財報時，表達對景氣樂觀看法；市調機構顧能 (Gartner)預估今年全球電腦出貨量達3.66億台，將較去年成長19.7%等，顯示各主要機構對今年景氣都持樂觀態度。
林文伯認為，今年上半年封測、晶圓代工業強勁成長主要來自客戶端回補庫存力道強勁，下半年成長力道可能會和緩下來，原因不是需求不佳，而是廠商新增產能速度緩慢，趕不上需求所致。
由於下半年新增產能恐怕趕不上需求，林文伯認為情勢發展對封測價格有利。
林文伯表示，新興市場需求快速成長，在晶片的「量」方面增加很多，而且用的封裝方式都是高階技術，因此他看好封測與晶圓代工業未來3到5年成長率會高於過去5年表現。
矽品今年資本支出維持新台幣143億元 (台灣115億元、蘇州廠28億元)，第2季資本支出預估達50到55億元，第3季會是支出最高峰。
