【大紀元4月27日報導】(中央社記者張建中台北27日電)晶圓代工廠聯電執行長孫世偉表示，日本地震後，內部對第2季營運展望趨於保守，預期第2季晶圓出貨量較第1季持平。
聯電今天召開法人說明會，由孫世偉主持；孫世偉說，日本地震後，生產所需的原物料及設備零配件供應無虞，不過，對全球產業供應鏈造成衝擊，仍需相當時間釐清晶片市場後續需求。
孫世偉表示，目前每個客戶狀況差異大，部分客戶積極拉貨，以確保免於面臨缺料困擾，部分客戶因憂心終端系統產品出貨恐受缺料影響，下單有急踩煞車情況。
聯電原本看好今年全球半導體業產值可望年增5%至10%，不過，孫世偉指出，日本地震後，內部估計今年半導體業產值年增率將趨近低標5%，對本身第2季營運展望也趨於保守。
孫世偉預期，第2季晶圓出貨量將維持與第1季相當水準，產品平均銷售單價也將持平表現，產能利用率約85%，毛利率約21%至25%；消費性電子及電腦相關產品表現仍將優於網通產品。
孫世偉表示，未來數季仍有許多不確定因素，如整體供應鏈的回復、新興市場通貨膨脹、歐洲主權債信、及美國量化寬鬆政策的退場時程等，可能影響下半年景氣及營運。
不過，孫世偉說，為確保中長期競爭力，聯電先進製程技術研發與產能建置仍依照計畫進行，今年資本支出維持不變，約18億美元；預計28奈米製程技術今年中可望進入產品試產階段。
