【大紀元2月5日報導】（中央社記者張建中新竹5日電）台灣半導體業去年總產值突破新台幣2兆元關卡，達2.2兆元，創歷史新高。
據工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)估計，去年台灣半導體業總產值達2.2兆元，年增16.7%，連續3年表現超越全球半導體業水準。
IEK指出，去年台灣IC設計業產值達5763億元，年增19.8%，為成長幅度最大的次產業。
國內IC設計龍頭聯發科去年受惠合併晨星，及智慧手機和平板電腦晶片出貨暢旺，合併營收達2130.62億元，年增56.6%，是帶動台灣IC設計業高度成長的最大動力。
IC製造業去年總產值首度突破1兆元大關，達1.17兆元，較前年成長17.7%，成長幅度居次。
晶圓代工龍頭廠台積電去年在20奈米及28奈米先進製程接單暢旺下，合併營收攀高至7628.06億元，年增27.77%，是推升IC製造業創新高的最大動力。
IC封裝及測試業去年成長同時低於整體半導體業平均水準；其中，IC封裝業產值3160億元，年增11.1%，IC測試業去年產值1379億元，年增8.9%，為成長幅度最小的次產業。
