【大紀元2017年03月07日訊】（大紀元記者徐翠玲台灣台北報導）感測晶片在未來物聯網、穿戴式裝置世界中，將居於核心地位，數量將是現有IC晶片百倍以上。國研院7日表示，為協助台灣半導體產業跨足這片藍海，國研院晶片中心研發出「感測晶片高速整合技術」，大幅縮短開發感測晶片所需時間，時間縮短為現有的1/10。
國研院晶片中心組長莊英宗表示，應用於穿戴式裝置或物聯網無線感測晶片可區分為感測器、感測信號讀取、處理器、無線傳輸和電源管理電路五大區塊。
國研院晶片中心針對這五大功能，各自發展出一些具備不同特性的感測器或電路區塊，如形變、運動、生醫、環境等不同的感測器，或運算速度快但耗電，以及省電但運算速度慢的處理器，可運用於不同功能需求的感測晶片。
莊英宗說，這項技術大幅簡化設計及測試時間，有助學界及廠商開發創新型感測晶片，爭取物聯網商機。晶片中心製作出「智慧背包晶片」，可自動發出求救訊號，原需10年才能開發，現只花6個月就完成。
另外，打造「智慧骨板」，內建晶片可判斷骨頭承受力道是否穩定，再以無線傳輸訊號給醫生參考，將有效取代X光。過去技術難以設計製作出這樣的產品，但國研院透過感測晶片高速整合技術首度成功研發。
責任編輯：呂美琪
