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應對芯片短缺問題 拜登週三將簽行政令

應對芯片短缺問題 拜登週三將簽行政令
芯片短缺在某些情況下,迫使汽車製造商減少生產線上的員工。示意圖。(NICOLAS ASFOURI/AFP via Getty Images)
2021-02-25 24:38 中港台時間|02-25 21:54 更新
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【大紀元2021年02月25日訊】美國政府官員表示,總統拜登週三(2月24日)將簽署一項行政命令,以解決全球半導體芯片短缺問題。芯片供不應求導致美國汽車製造商和其它製造業被迫減產。

中央社援引路透社報導,美國政府官員表示,拜登將在美東時間2月24日下午4時45分簽署行政命令,要對4大關鍵產品供應鏈展開為期100天的審查。這4大產品包括半導體芯片、電動車大容量電池、稀土礦物和藥品。

這項行政命令也將指示對6大部門展開審查,並仿效國防部強化國防工業基礎所採取的程序。這項命令將聚焦在國防、公共衛生、通訊科技、交通、能源和糧食生產等領域。

拜登週三和國會兩大黨議員會面時,將討論疫情讓芯片供應短缺惡化的問題。

消費電子產品的需求在疫情期間急劇上升,導致半導體芯片短缺。汽車製造商受到這種供應衝擊的打擊尤為嚴重。通用汽車和福特汽車已經暫時關閉了部分工廠作為應對措施。

一名官員說:「我們不只是打算要報告。我們還打算找到問題所在後,採取行動縮減短缺。」

美國半導體協會(Semiconductor Industry Association)數據指出,美國半導體公司占全球芯片銷售的47%,卻只占生產量的12%,這是因為它們將大部分的芯片製造業務委託到海外。在1990年,美國占全球半導體生產量的37%。

依拜登的行政命令,白宮將設法分散美國對特定產品供應鏈的依賴,例如中國的稀土礦產。

美國各大型半導體公司的首席執行官於2月11日集體致信拜登,敦促他「以聯邦補助和/或稅收減免的形式」為美國國內芯片生產及半導體基礎和應用研究提供實質性的激勵措施。

官員還指出,白宮會想辦法在國內生產部分這類產品,倘若無法在國內生產,就會跟亞洲和拉丁美洲的其它國家合作。

責任編輯:夏雨 #

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