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【大紀元8月19日訊】(中央社台北十九日電)基隆關稅局表示：IC晶圓測試業務，係半導體產製過程一部分，現今已成為一項專門行業，雖稱為測試，實際上包括檢驗、測試、切割、封裝等精密加工，日前財政部核釋讓測試業務非屬「保稅倉庫設立及管理辦法」第36條第1項第1款之檢驗、測試範疇，保稅倉庫不得辦理類此加工作業。
「晶圓」係製造半導體最重要的材料，晶圓廠將矽晶棒研磨、拋光及切片後，就成為製造半導體的底材─晶圓片，晶圓片歷經沉積、蝕刻、加溫、光阻處理、塗佈、顯像等數百道加工程序即成為IC晶圓，IC晶圓送到半導體封裝測試廠，完成檢驗、測試、切割、封裝並淘汰不良品後，就成為一顆顆的半導體，一片IC晶圓，可切成數百顆IC半導體。
依「保稅倉庫設立及管理辦法」第36條第 1項之規定，發貨中心保稅倉庫僅得辦理貨物的重整，其內容包括：檢驗、測試、整理、分類、分割、裝配或重裝等處理方式，且貨物之重整不得使用複雜大型機器設備以從事加工，重整之後亦不得改變貨物原來之性質或形狀；而保稅工廠係從事產品的深度製造，將進口之原物料、零組件經過加工生產作業而為外銷之成品。
因此，廠商如原屬於從事IC晶圓檢驗、測試之保稅工廠，因經營考量調整企業型態，向海關申請改設為發貨中心保稅倉庫，因保稅倉庫營業性質屬於物流業而非製造業，其存倉之IC晶圓如需檢驗、測試，應依規定運出保稅倉庫辦理。(http://www.dajiyuan.com)
