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【大纪元8月19日讯】(中央社台北十九日电)基隆关税局表示：IC晶圆测试业务，系半导体产制过程一部分，现今已成为一项专门行业，虽称为测试，实际上包括检验、测试、切割、封装等精密加工，日前财政部核释让测试业务非属“保税仓库设立及管理办法”第36条第1项第1款之检验、测试范畴，保税仓库不得办理类此加工作业。
“晶圆”系制造半导体最重要的材料，晶圆厂将硅晶棒研磨、抛光及切片后，就成为制造半导体的底材─晶圆片，晶圆片历经沉积、蚀刻、加温、光阻处理、涂布、显像等数百道加工程序即成为IC晶圆，IC晶圆送到半导体封装测试厂，完成检验、测试、切割、封装并淘汰不良品后，就成为一颗颗的半导体，一片IC晶圆，可切成数百颗IC半导体。
依“保税仓库设立及管理办法”第36条第 1项之规定，发货中心保税仓库仅得办理货物的重整，其内容包括：检验、测试、整理、分类、分割、装配或重装等处理方式，且货物之重整不得使用复杂大型机器设备以从事加工，重整之后亦不得改变货物原来之性质或形状；而保税工厂系从事产品的深度制造，将进口之原物料、零组件经过加工生产作业而为外销之成品。
因此，厂商如原属于从事IC晶圆检验、测试之保税工厂，因经营考量调整企业型态，向海关申请改设为发货中心保税仓库，因保税仓库营业性质属于物流业而非制造业，其存仓之IC晶圆如需检验、测试，应依规定运出保税仓库办理。(http://www.dajiyuan.com)
