擺脫電子代工微利魔咒──軟性電子產品 未來明星產業

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【大紀元5月16日訊】(大紀元記者蔡竺欣採訪報導)自從網路泡沬破滅以來,全球各個國家、研究機構、科技大廠、甚至創投業無不在尋找下一個明星產業在那裏?尤其當電子產業進入微利時代,以代工、製造為主的台灣業者的未來又在那裏?


工研院電子所所長陳良基5月16日於一場由工研院主辦之「軟性電子產業新契機論壇」中指出,軟性電子產業(Flexible Electronics)可應用面廣泛,發展卻仍處於萌芽階段,極有可能是下一個產業中的超級明星,也是台灣產業再造躍升的契機。

陳良基表示,全球所有的研究機構都在尋找除輕薄短小之外,並符合人體基因工程,穿戴便利,柔軟安全,可以自由捲曲,適合行動的數位化多功能電子生活產品。而以可塑性新材料設計的軟性電子產品,整合了光、電、感測功能,開創了電子產品全新運用領域。

未來軟性電子產品將藉著低製造成本優勢,以無所不在的方式取代現有電子產品,改變人們的生活習慣。目前已有智慧卡、可撓曲式電子書報、超薄手機、腕帶式數位表……等先驅產品設計問世

根據NanoMarkets LC公司的市場研究與預估,至2009年時,全球軟電產業將有58億美元的產值,至2012年則上看235億美元。

據工研院電子所規劃的軟電技術發展策略藍圖,先期選擇印刷式的RFID、塑膠質料的e-book開發市場,預計讓台灣的軟電產業在2010年達到全球市場佔有率10%以上。

雖然軟性電子產業關鍵技術難度高、風險大,陳良基卻認為,台灣在半導體 (Semi-conductor) 及平面顯示器 (TFT-LCD) 的製造研上發佔有極大優勢;且在政府兩兆雙星計劃全力加持下,軟性電子是目前台灣可在產業萌芽初期就能和國際大廠同步競逐及制訂規則的新興產業;若能成功,即可擺脫台灣長久以來只能為國際大廠做代工製造的刻板印象,轉而成為市場及技術的主導者,賺取較大利潤。

這項研討會於5月16日下午在台北市晶華飯店四樓貴賨廳舉行,因攸關台灣產業未來競爭力,吸引產、學、研各界代表參與討論,人數超過主辦單位預期。與會人士也一致認同成立「軟性電子產業推動聯盟」,期望藉由聯盟運作,將材料、製程、元件、產品、設備等產業結合起來,建構產業供應鍊,協助傳統產業轉型及提升附加價值。@(http://www.dajiyuan.com)

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