【大紀元2月6日報導】（中央社記者楊明珠台北六日電）根據日本朝日新聞今天報導，日立公司成功的研發了全世界最小、最薄的晶片，一枚只有零點一五毫米見方。
日立製作所中央研究所在舊金山舉辦的國際固體電路會議中，發表這種超小型的零點一五毫米晶片，這刷新了日立先前所研發的零點三毫米晶片的紀錄。
零點一五毫米晶片上只要裝上天線端子，不需經過接觸就可讀取製造工程中所嵌入的固定號碼。日立公司去年也研製出零點四毫米見方的IC晶片，並以一枚十日圓的價格出售（訂購單位為一百萬個），而且晶片的小型化設計也被實際運用在愛知萬國博覽會的入場券上。
以宇佐美光雄主管研究長為首的研發人員，這次是改進晶片內部的半導體基板，即使裝上天線端子也比影印紙（約零點一毫米厚）的厚度還要薄，未來可望降低製造成本，並擴大用途。
日立表示，這種全世界最小、最薄的晶片，可以和網路結合，譬如追蹤快遞郵件的服務進度，食品的履歷管理等。此外，也可具有防偽功效，未來可以在紙幣、有價證券、官方證明文書等上面埋入這種晶片。
報導說，日立公司預估，幾年後大量生產，如果下訂單的單位為一億枚，成本可望降低到一片五日圓左右。
