【大紀元2月6日報導】（中央社東京六日法新電）日本電器大廠日立公司今天宣布，該公司成功開發出全球最小最薄的積體電路（IC）晶片，這種晶片可內嵌於紙張中，以追蹤包裹或証實文件的真實性。
日立表示，細小如塵的新型晶片長寬皆為零點一五公厘，厚度更只有七點五微米（零點零零七五公厘），電力來源則是透過外部天線接收電波產生。
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日立開發出全球最小IC晶片
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