【大紀元4月27日報導】台灣行政院大陸委員會主委吳釗燮今天下午五時宣布，經過相關機關審慎評估及充分協調，政府決定有條件開放低階半導體封裝測試及小尺寸（四吋以下）面板中段製程赴中國投資，經濟部公告申請的資格條件後，開始受理廠商申請案件。
據中央社報導，吳釗燮說，上述政策廠商只要符合「基本門檻」、「全球佈局」、「對國內經濟發展有重大貢獻」三條件，即可申請。
吳釗燮傍晚向媒體宣布上述政策。他強調，這項政策經過府院黨的理解過程，經過行政院和國安會的討論，相關首長已有共識；訊息發布之前，也已和相關政府首長、黨部、黨團都有說明，同時跟關心的人士在事前做過充分諮詢。
吳釗燮指出，這項政策主要考量半導體封裝測試及面板業在國際市場競爭激烈，近期國際大廠為提升競爭能力，赴中策略性投資、跨國併購的案例很多；另據相關資訊，部分案例往往因涉及外商中國工廠而產生問題，為利台灣業者能與國際業者公平競爭，進行全球化經營，在維護核心競爭力及做好管理配套下，有條件開放業者赴中進行策略性投資，應屬合理及必要。
至於政策開放時機，吳釗燮說，政府部門早在二○○四年就展開評估，當時各機關已建立可有條件開放的共識。但去年中國通過「反分裂國家法」，社會輿論強烈要求政府應重視兩岸經貿的可能風險，並應先加強管理機制。
吳釗燮說，行政部門根據總統陳水扁今年元旦祝詞，三月二十二日公布實施「兩岸經貿『積極管理，有效開放』配套機制」；基於台灣主體性及政策主動性，認為上述政策的開放時機已趨成熟。
低階半導體封裝測試業的個案申請基本門檻包括：申請者須為台灣半導體封裝測試廠商，開放範圍以傳統焊線封裝及其對應所需電性測試服務為限；對其中國投資須具主控權；國內應有相對投資；符合兩岸垂直分工(國內高階/中國低階)。
小尺寸面板中段製程個案申請基本門檻包括：申請者須為台灣面板製造商；對其中國投資須具主控權；國內應有相對投資；符合兩岸垂直分工。
